財(cái)聯(lián)社8月16日電，天風(fēng)證券研報(bào)稱，堅(jiān)定看好半導(dǎo)體全年的結(jié)構(gòu)性行情，看好H2設(shè)備+材料+零部件板塊的顯性機(jī)會(huì)。近期長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫積極推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)張+工藝改進(jìn)對(duì)于硅片、前驅(qū)體、靶材等的需求將同步成倍增長(zhǎng)，為國(guó)產(chǎn)各類材料廠商提供強(qiáng)勁成長(zhǎng)機(jī)遇。7月國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)量環(huán)比提升，華虹180億募投上市國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商有望充分受益。擴(kuò)產(chǎn)周期+本土替代，上游材料+設(shè)備零部件板塊成長(zhǎng)邏輯始終明確。