自今年6月以來,芯片交付周期開始小幅縮短,表明市場供需缺口開始縮窄。截至8月,已經(jīng)是芯片交付周期的連續(xù)第三個月縮短。
財聯(lián)社9月9日訊(編輯 劉蕊),數(shù)據(jù)顯示,今年8月,全球芯片交貨時間再度縮短,顯示全球“缺芯”的情況進一步緩解。不過,芯片市場仍存在結(jié)構(gòu)性的供應(yīng)缺口,部分種類的半導(dǎo)體仍然供應(yīng)不足。
芯片交付周期進一步縮短
據(jù)金融機構(gòu)Susquehanna金融集團的研究顯示,今年8月,全球芯片的交付期平均為26.8周,較7月的交付期縮短了一天。
Susquehanna分析師克里斯?羅蘭(Chris Rolland)表示,交付等待時間縮短,反映出市場對某些科技產(chǎn)品(即手機和PC)的需求正在降溫。羅蘭預(yù)計,等到交付期縮短至10-14周時,芯片市場供需將步入“健康”狀態(tài)。
不過,羅蘭也提到,部分芯片市場仍然處于過熱狀態(tài),訂單交付周期仍在延長,換言之,訂單的增加速度依舊快于芯片制造商的供貨速度。
此前由于新冠疫情導(dǎo)致芯片市場供需嚴(yán)重失衡,芯片交付周期一度在今年5月被拉長至27.1周。不過自今年6月以來,芯片交付周期開始小幅縮短,表明市場供需缺口開始縮窄。截至8月,已經(jīng)是芯片交付周期的連續(xù)第三個月縮短。
消費電子芯片供應(yīng)已經(jīng)大幅改善
芯片市場的供需兩端總會出現(xiàn)失衡,往往不是極度供應(yīng)短缺就是極度供應(yīng)過剩。這背后的原因之一,在于部分芯片組件的生產(chǎn)需要數(shù)月時間,因而上游生產(chǎn)商往往難以及時有效地應(yīng)對下游的供需變化。
從市場結(jié)構(gòu)來說,消費電子芯片供應(yīng)已經(jīng)大幅改善。當(dāng)?shù)貢r間周四,戴爾公司首次財務(wù)官威特(Tom Sweet)就表示,PC市場的供應(yīng)鏈已基本恢復(fù)正常運營,由于供應(yīng)改善且需求減弱,許多零配件成本正變得更便宜。
而一些電源管理、微控制器和光電器件(主要用于汽車和工業(yè)設(shè)備)的交付周期仍在延長,美國微芯科技和英飛凌等公司仍在忙著完成這類訂單。
而其他芯片制造商已經(jīng)受到需求下降的影響,這其中就包括嚴(yán)重依賴PC市場的英偉達和英特爾等公司。
今年迄今為止,美股費城半導(dǎo)體指數(shù)已經(jīng)累計下跌33%。英偉達已經(jīng)累計下跌52%,英特爾累計下跌38.99%。相比之下,微芯科技和英飛凌跌幅相對較小,分別為23.78%和21.66%。