財聯(lián)社9月19日電，聯(lián)贏激光在互動平臺表示，公司半導(dǎo)體產(chǎn)品主要用于先進(jìn)封裝。IGBT設(shè)備目前已組裝完成，正在調(diào)試中，尚未形成銷售，有意向客戶在進(jìn)行技術(shù)對接。