宏微科技:股權激勵攤銷致凈利波動 IGBT模塊通過問界定點測試|直擊業(yè)績會
原創(chuàng)
2023-11-03 15:38 星期五
科創(chuàng)板日報記者 郭輝
①宏微科技第三季度實現(xiàn)營收3.7億元,歸母凈利潤為2304萬元,不過環(huán)比二季度均有所下滑,財務總監(jiān)薛紅霞表示波動系股權激勵攤銷;
②在與華為問界合作方面,宏微科技稱其IGBT模塊產(chǎn)品已完成賽力斯汽車問界新款車型主驅產(chǎn)品定點驗證測試,后續(xù)將根據(jù)客戶需求逐步批量交付。

《科創(chuàng)板日報》11月3日訊(記者 郭輝) “目前宏微科技IGBT技術及代工平臺均為國內(nèi)領先,對標國際主流公司第七代水平,加上自產(chǎn)FWD的供應保障及技術迭代,確保產(chǎn)品無論從特性還是成本,均具有一定優(yōu)勢?!焙晡⒖萍级聲貢∽游慕袢赵跇I(yè)績會上如是稱。

據(jù)宏微科技日前發(fā)布的三季度財報,今年前三季度累計實現(xiàn)營業(yè)收入11.35億元,同比增長約84.69%;前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤0.86億元,同比增長約40%。單季度來看,第三季度實現(xiàn)營收3.7億元,同比增加約31.58%;歸母凈利潤為2304萬元,同比減少20.56%。另外第三季度營收、凈利潤環(huán)比二季度均有所下滑。

宏微科技財務總監(jiān)薛紅霞在業(yè)績會上回答《科創(chuàng)板日報》記者提問稱,凈利潤環(huán)比波動,原因是公司在第三季度營收環(huán)比有所下降,股權激勵攤銷費用為900.04萬元,“還原后,第三季度歸母凈利潤為3200萬元”。

按應用領域區(qū)分,今年前三季度,工業(yè)控制領域營收占比約為40%;新能源發(fā)電領域占比約為40%,電動汽車領域占比約為20%。

按產(chǎn)品區(qū)分,第三季度主營業(yè)務收入的主要來源為模塊、單管,其中功率半導體模塊占比超75%。根據(jù)宏微科技規(guī)劃,2024年高價值的模塊產(chǎn)品占比將保持在75%左右。

該公司表示,模塊本身屬于高附加值產(chǎn)品,價格會伴隨需求、供應鏈等變動,未來公司會控制產(chǎn)品價格,將毛利率控制在合理的水平內(nèi)。不過由于目前在產(chǎn)能端處于加速放量的階段,很多費用下探到產(chǎn)品中,對于毛利率的挑戰(zhàn)較大。今年第三季度,公司綜合毛利率約22%。宏微科技稱,由于目前很多費用均處于前期投入階段,未來產(chǎn)能滿產(chǎn)后對于毛利率會有所改善。

產(chǎn)能方面,宏微科技目前共有三個基地,分別是華山廠、新竹1期、新竹2期。據(jù)宏微科技介紹,在公司IPO項目以及可轉債項目完成建設后,公司整體的模塊產(chǎn)能預計達到2000萬塊/年。

華山廠產(chǎn)能450萬塊/年,2023年預計可以滿產(chǎn),對應產(chǎn)值4.5億左右;

新竹1期目前產(chǎn)能調(diào)整為480萬塊/年,已經(jīng)投產(chǎn)320萬塊/年,預計2023年產(chǎn)能利用率突破60%,并且2024年預計所有設備投入完畢,2025年實現(xiàn)滿產(chǎn),對應產(chǎn)值超過10億;

新竹2期整體規(guī)劃超過1000萬塊/年,其中自有資金投資240萬塊/年,可轉債項目投資240萬塊/年,控股子公司投資塑封模塊540萬塊/年。

第三代半導體器件研發(fā)和市場化方面,丁子文介紹稱,公司SiC二極管已在客戶端開展驗證工作,SiC MOS實現(xiàn)樣品產(chǎn)出,預計于2024年第一季度將成品交付客戶使用。

另據(jù)宏微科技今年三季度財報發(fā)布后的機構調(diào)研記錄,目前由于光伏的需求提升,公司已批量交付Si+SiC混合封裝產(chǎn)品,每月出貨量在幾萬塊左右。目前公司SiC二極管已經(jīng)開發(fā)成功,正在小批量試用,SiC MOSFET在做最后的驗證,年底會有結果。

宏微科技日前還透露與問界的合作情況,據(jù)悉該品牌幾款車型由華為、賽力斯聯(lián)合設計。宏微科技稱,公司IGBT模塊產(chǎn)品已完成賽力斯汽車問界新款車型主驅產(chǎn)品定點驗證測試,后續(xù)將根據(jù)客戶需求逐步批量交付。

不過關于最新進展以及批量交付的具體時間節(jié)點,在今日的業(yè)績會上,宏微科技董事長趙善麒在追問下并未透露更多細節(jié)。他表示,具體合作細節(jié)涉及保密條款,公司將按照相關法律法規(guī)認真及時履行信息披露義務。

近期華為液冷充電樁概念受到市場熱炒,宏微科技不久前也在投資者互動平臺提及此事,稱“液冷充電樁需應用碳化硅器件產(chǎn)品,公司的碳化硅器件產(chǎn)品正在開發(fā)階段”。今日關于公司在相關領域與終端廠商的合作意向和研發(fā)進展,公司相關人士同樣未作更多回應。

宏微科技今年以來業(yè)績增長、對外合作、產(chǎn)能擴充等各項利好不斷,但公司股價自今年1月達到93.40元/股的年內(nèi)新高后,歷經(jīng)數(shù)月的持續(xù)下跌,并在今年10月下旬創(chuàng)下年內(nèi)新低,前后跌逾50%。

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