財聯(lián)社11月19日電，安集科技近期接受投資者調研時稱，公司致力于建立電化學鍍技術平臺，開發(fā)滿足集成電路大馬士革工藝及先進封裝凸點工藝等電鍍液添加劑，覆蓋全產品類。目前公司研發(fā)產品已覆蓋多種電鍍液及添加劑產品，并有多款產品在先進封裝領域已進入客戶量產導入階段。