涉及金剛石芯片!華為又出手了?培育鉆石概念大漲
①近日,華為、哈爾濱工業(yè)大學申請的"一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法"專利公布; ②華為申請公布該專利至今,培育鉆石概念漲幅已超16%。
財聯(lián)社11月21日訊,今日開盤,培育鉆石概念延續(xù)昨日強勢,上漲超2%。
個股表現(xiàn)來看,黃河旋風一度漲停,接近完成2連板,創(chuàng)業(yè)板個股惠豐鉆石大漲超10%,力量鉆石、亞振家具、四方達漲幅靠前。
消息面上,據(jù)天眼查顯示,近日,華為技術有限公司、哈爾濱工業(yè)大學申請的"一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法"專利公布。
天眼查專利摘要顯示,本發(fā)明涉及芯片制造技術領域,具體而言,涉及一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法。
該方法包括:制備硅基Cu/SiO2混合鍵合樣品和金剛石基Cu/SiO2混合鍵合樣品后進行等離子體活化處理;將經(jīng)等離子體活化處理后Cu/SiO2混合鍵合樣品浸泡于有機酸溶液中,清洗后吹干;在吹干后的硅基和/或金剛石基Cu/SiO2混合鍵合樣品的待鍵合表面上滴加氫氟酸溶液,將硅基和金剛石基Cu/SiO2混合鍵合樣品對準貼合進行預鍵合,得到預鍵合芯片;將預鍵合芯片進行熱壓鍵合,退火處理,得到混合鍵合樣品對。本發(fā)明實現(xiàn)了以Cu/SiO2混合鍵合為基礎的硅/金剛石三維異質集成。
值得注意的是,華為申請公布“金剛石芯片”專利(10月27日)至今,培育鉆石概念漲幅已超16%。
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