高通CES展會雙拳出擊:升級版VR/MR人工智能芯片+驍龍數字底盤平臺
原創(chuàng)
2024-01-11 08:47 星期四
財聯社 劉蕊
①在拉斯維加斯舉辦的CES 2024上,高通公司發(fā)布了其重大產品升級——用于VR/MR設備的AI芯片——驍龍XR2+ Gen 2芯片;
②此外,高通延續(xù)了其在CES上的傳統,展示了最新的汽車技術,推出了驍龍數字底盤平臺,使聯網汽車服務提高工作和生活效率。

財聯社1月11日訊(編輯 劉蕊)在拉斯維加斯舉辦的CES 2024上,高通公司發(fā)布了其重大產品升級——用于VR/MR設備的AI芯片——驍龍XR2+ Gen 2芯片。

此外,高通延續(xù)了其在CES上的傳統,展示了最新的汽車技術,推出了驍龍數字底盤平臺,使聯網汽車服務提高工作和生活效率。

高通推出升級版VR/MR芯片

驍龍XR2+ Gen 2是高通去年9月推出的驍龍XR2 Gen2的升級版。與前一代相比,它有以下幾個方面的改進:每眼分辨率從3K×3K提升至4.3K×4.3K;FPS提升至90;支持同時集成攝像機數量從10個提升至12個以上;支持Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E,藍牙5.3和藍牙5.2連接。

與驍龍XR2 Gen 2相比,驍龍XR2+ Gen 2的GPU頻率提高了15%,CPU頻率提高了20%。

高通公司XR副總裁兼總經理雨果·斯沃特(Hugo Swart)在新聞稿中表示,這有助于驍龍XR2+ Gen 2提供更流暢的“房間級屏幕、真人大小的覆蓋和虛擬桌面”。

當地時間1月10日,高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)在主題演講中談到了虛擬現實的企業(yè)用例,包括為培訓提供數字環(huán)境。

三星和谷歌已經計劃在安卓系統上運行的虛擬現實產品中使用驍龍XR2+ Gen 2,最終可能與蘋果Vision Pro競爭。驍龍XR2+ Gen 2目前與英特爾在輕型設備和汽車領域的AI PC技術以及英偉達的半導體競爭。

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高通展示驍龍數字底盤產品

高通在CES 2024上宣布的第二個重大消息是關于其驍龍數字底盤產品組合。該平臺為下一代生成式AI提供賦能,涵蓋數字座艙、車聯網技術、網聯服務、先進駕駛輔助與自動駕駛系統等多個方面。

高通的“下一代支持生成式人工智能的數字座艙”用于邊緣生成人工智能,這意味著,根據不同的品牌和應用程序,汽車可以運行生成式人工智能應用程序,以動態(tài)更新與道路上駕駛員相關的信息。服務和建議可以個性化,應用程序可以預測駕駛員的偏好和需求。

高通高級副總裁兼汽車和云計算總經理Nakul Duggal在新聞稿中表示:“我們致力于推動汽車技術的發(fā)展,以支持全球汽車制造商、一級供應商和我們的生態(tài)系統合作伙伴,這有助于塑造軟件定義汽車的未來,并加速我們進入汽車行業(yè)的新時代?!?/p>

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