財聯(lián)社4月25日電，工業(yè)和信息化部、科學技術(shù)部、北京市人民政府印發(fā)《中關(guān)村世界領(lǐng)先科技園區(qū)建設(shè)方案（2024—2027年）》，其中提到，率先實現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)突破。支持實施關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)行動計劃。加快推動工業(yè)軟件技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，重點突破設(shè)計仿真軟件、工業(yè)操作系統(tǒng)等關(guān)鍵產(chǎn)品。加快關(guān)鍵新材料核心技術(shù)攻關(guān)，支持光電子核心材料、器件批量制備等技術(shù)研發(fā)。加快通用型關(guān)鍵零部件、基礎(chǔ)元器件研發(fā)，加速CMOS圖像傳感器等儀器關(guān)鍵零部件研發(fā)，加速推進電磁波探測器和光路控制部件等研發(fā)。加快高端儀器設(shè)備實現(xiàn)突破，支持研發(fā)服務(wù)于重大科技基礎(chǔ)設(shè)施的科學儀器和設(shè)備。圍繞現(xiàn)代種業(yè)、生物技術(shù)、營養(yǎng)健康、溫室園藝、農(nóng)機裝備等重點領(lǐng)域，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)。