日前，三星電子在美國(guó)硅谷舉行“2024年三星代工論壇”，公布半導(dǎo)體技術(shù)戰(zhàn)略。其中提出，2027年將引入尖端晶圓代工技術(shù)，推出兩種新工藝節(jié)點(diǎn)，加強(qiáng)跨越人工智能（AI）芯片研發(fā)、代工生產(chǎn)、組裝全流程的AI芯片生產(chǎn)“一站式”服務(wù)。據(jù)悉，三星電子正通過封裝晶圓代工非內(nèi)存半導(dǎo)體和高帶寬內(nèi)存（HBM）的集成AI解決方案致力于研制高性能、低能耗的AI芯片產(chǎn)品。據(jù)此，與現(xiàn)有工藝相比，從研發(fā)到生產(chǎn)的耗時(shí)可縮減約20%。

隨著人工智能應(yīng)用的日益普及，市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算芯片的需求也在不斷增長(zhǎng)，尤其是對(duì)于那些需要大量數(shù)據(jù)訓(xùn)練和實(shí)時(shí)分析的應(yīng)用領(lǐng)域。東海證券研報(bào)指出，AI芯片以及GPU作為AI訓(xùn)練和推理的算力核心構(gòu)成，在高端芯片出口管制升級(jí)下，AI芯片、GPU以及光模塊等領(lǐng)域的相關(guān)標(biāo)的有望迎來本土替代機(jī)遇。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

寒武紀(jì)作為國(guó)產(chǎn)AI芯片龍頭，智能處理器IP產(chǎn)品已集成于超過1億臺(tái)智能手機(jī)及其他智能終端設(shè)備中，思元系列產(chǎn)品也已應(yīng)用于浪潮、聯(lián)想等多家服務(wù)器廠商的產(chǎn)品中。

云天勵(lì)飛AI芯片可廣泛應(yīng)用于AIoT邊緣視頻、移動(dòng)機(jī)器人等場(chǎng)景，目前公司主推的芯片DeepEdge10搭載了公司自研的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NNP400T，已在智慧交通、清潔機(jī)器人等領(lǐng)域進(jìn)行應(yīng)用。