一、公告及信息

南芯科技：預計上半年凈利同比增長101%-119%

南芯科技公告，公司預計2024年半年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為2.03億元到2.21億元，同比增長101.28%到119.16%。報告期受到終端需求回暖的影響，公司業(yè)務規(guī)模擴大，持續(xù)推出有市場競爭力的產(chǎn)品，公司在手訂單飽滿，主營業(yè)務穩(wěn)健增長。

理工光科：公司智能道面系統(tǒng)已在山東、安徽實現(xiàn)示范應用

理工光科發(fā)布異動公告，公司是國內(nèi)光纖傳感安全監(jiān)測系統(tǒng)產(chǎn)品主要提供商之一，在傳統(tǒng)油罐、隧道火災報警系統(tǒng)產(chǎn)品、周界安防及結(jié)構(gòu)監(jiān)測產(chǎn)品外基于光纖光柵陣列傳感技術形成了軌道交通全時全域安全監(jiān)測系統(tǒng)、高速公路智能道面系統(tǒng)、長輸管道安全監(jiān)測預警系統(tǒng)、智能周界入侵報警系統(tǒng)及大型橋梁結(jié)構(gòu)健康安全監(jiān)測系統(tǒng)等典型解決方案。目前理工光科智能道面系統(tǒng)已走出湖北，逐步在山東、安徽實現(xiàn)示范應用，對公司短期收益和利潤影響較小。

二、熱門題材

三星年內(nèi)將推3D HBM芯片封裝服務，先進封裝大勢所趨

三星內(nèi)部和業(yè)內(nèi)消息人士稱，三星電子將在年內(nèi)推出高帶寬存儲器（HBM）的三維（3D）封裝服務，預計這項技術將用于將于2025年推出的HBM4。

Yole預計，全球先進封裝市場規(guī)模有望從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元。山西證券表示，先進封裝是超越摩爾定律、提升芯片性能的關鍵，AI加速其發(fā)展，內(nèi)資封測廠商積極布局先進封裝，國產(chǎn)設備、材料環(huán)節(jié)持續(xù)獲得技術突破，先進封裝大勢所趨，國產(chǎn)供應鏈機遇大于挑戰(zhàn)。

公司方面，聯(lián)瑞新材持續(xù)聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8）等下游應用領域的先進技術，持續(xù)推出了多種規(guī)格低CUT點Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉等產(chǎn)品。中京電子已積極投資開展半導體先進封裝IC載板業(yè)務，公司目前已形成4000平方米/月的批量生產(chǎn)產(chǎn)能，并已實現(xiàn)在存儲器、生物識別、通訊模塊、電源模塊等眾多領域的小批量供貨。

三、連續(xù)漲停

長江通信：公司在智慧交管、智慧交運等智慧交通行業(yè)細分領域，提供智能化應用產(chǎn)品和解決方案的銷售、系統(tǒng)集成和運營服務。

東晶電子：公司主營產(chǎn)品石英晶體諧振器、振蕩器是各類電子產(chǎn)品的重要組件之一。