財聯(lián)社7月13日電，據(jù)iFinD數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至發(fā)稿包括生益電子、金安國紀、滬電股份、深南電路、廣合科技、協(xié)和電子、景旺電子、生益科技、世運電路、天津普林、寶鼎科技、南亞新材、華正新材、中京電子和駿亞科技在內(nèi)的15家PCB板塊上市公司披露上半年業(yè)績預告。其中，生益電子上半年凈利同比預增876.88%-1049.27%，金安國紀上半年凈利同比預增429%-605%，滬電股份上半年凈利同比預增119%-135%。環(huán)比表現(xiàn)方面，南亞新材預計Q2凈利環(huán)比增長314.67%-374.1%，生益電子預計Q2凈利環(huán)比增長154%-216%。