2024年07月25日 13:47:53
SK海力士將更環(huán)保氣體運用于芯片清潔工藝
《科創(chuàng)板日報》25日訊,SK海力士已將其在芯片生產(chǎn)的一些清潔工藝步驟中使用的氣體替換為更環(huán)保的氣體。該公司進行了用全球變暖潛值 (GWP) 較低的氣體替代三氟化氮 (NF3) 的測試。目前,該廠商已用GWP為0的F2氣體取代了一些工藝步驟。 (the elec)
我要評論
反饋意見
歡迎您發(fā)表有價值的評論,發(fā)布廣告和不和諧的評論都將會被刪除,您的賬號將禁止評論。
發(fā)表評論