《科創(chuàng)板日報》8月9日訊（記者 吳旭光）“光刻膠的進度如何？”一直以來，成為投資者關注八億時空的重要話題之一。

8月7日晚間，八億時空公開表示，該公司半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）及無氟光敏聚酰亞胺的研發(fā)順利，目前處于小試驗證階段。

市場分析人士普遍認為，光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）作為一種新型光刻膠材料，憑借其優(yōu)異的光敏性和熱穩(wěn)定性，?在于半導體和微電子封裝等領域，?具有巨大的應用潛力。

對于半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）產品的研發(fā)及最新進展，八億時空董秘辦人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，該公司半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）項目是2023年提出新項目，專注于i線光刻膠的研發(fā)和生產，下游主要面向顯示面板、半導體芯片等領域。?

對于后續(xù)投產，上述八億時空董秘辦人士表示，目前半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）產品在跟下游客戶驗證，具體成效上，要看相關產品跟下游客戶的匹配度以及批次的穩(wěn)定性等。

“半導體材料認證周期較長，一般為一年至三年左右不等，如果進展順利，后續(xù)的投產速度會快一些。”八億時空董秘辦人士補充道。

有光刻膠領域從業(yè)人士分析認為，相對于短期內實現(xiàn)量產以及增厚業(yè)績，八億時空在半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）領域的布局，更主要的意義在于該公司在原有業(yè)務基礎上，提出了新產品、新技術，不斷拓展新品類布局，驅動其業(yè)績后續(xù)陸續(xù)提升。?

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）作為重要的高分子材料，在先進封裝等環(huán)節(jié)有重要作用，包括國風新材、強力新材等國內上市廠商也有布局。

不過，從前述供應商的相關產品進度看，國風新材、強力新材的半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）產品仍處于研發(fā)和驗證階段，尚未批量化生產。

8月8日，國風新材董秘辦人士回應《科創(chuàng)板日報》記者提問時表示，目前該公司與中科大先研院聯(lián)合開發(fā)的半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）相關產品仍處于研發(fā)階段，正按計劃推進，暫未量產。

在此之前，6月21日，強力新材在投資者互動平臺表示，該公司的先進封裝材料有光敏性聚酰亞胺等，目前處于客戶認證階段。

需要指出的是，相較于半導體封裝領域，國內光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）在顯示面板領域已經實現(xiàn)了量產。

7月16日，鼎龍股份在接受機構投資者調研時表示，公司半導體顯示材料PSPI業(yè)務已在國內主流面板廠客戶批量銷售，其中PSPI產品已成為國內部分主流面板客戶的第一供應商，確立相關產品國產供應領先地位。

對于國內光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）在半導體封裝領域未能量產的原因，前述光刻膠領域從業(yè)人士在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示，目前國內主流應用的光刻膠仍以ArF光刻膠為主，可適用于不同成熟度和性能要求的芯片制造領域。光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）是提前布局未來的一個研究方向，距離產業(yè)化生產之間還有一段路要走。

“此外從技術角度看，光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）在產業(yè)化過程中的技術難點在于，其在邊緣光刻中表現(xiàn)出的清晰度，能否滿足市場要求是關鍵。?”該光刻膠領域從業(yè)人士表示。

“目前，光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）的市場前景仍存在不確定性。不過，光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）作為新材料中的‘新貴’，從前期研發(fā)布局、再到產業(yè)化落地，以及本土化替代的路徑發(fā)展模式，已經是業(yè)績的共識?！鼻笆鍪袌龇治鋈耸勘硎尽?/p>