《科創(chuàng)板日報》4日訊，鴻海董事長劉揚偉透露，集團評估在歐洲設(shè)立半導(dǎo)體封裝測試廠，另外在IC設(shè)計端，除了強化車用電子外，規(guī)劃布局衛(wèi)星應(yīng)用芯片，鴻海也積極研發(fā)硅光子和共同封裝光學(xué)元件CPO技術(shù)。