2024年09月07日 08:56:01
財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通:一級(jí)市場(chǎng)本周融資總額約40.23億元環(huán)比增加14.10% 醫(yī)療健康、集成電路活躍度居前
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》7日訊,據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,本周(8.31-9.6)國(guó)內(nèi)統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生85起投融資事件,較上周79起增加7.59%;已披露的融資總額合計(jì)約40.23億元,較上周35.26億元增加14.10%。從投資事件數(shù)量來看,醫(yī)療健康、集成電路、先進(jìn)制造、人工智能、企業(yè)服務(wù)、傳統(tǒng)工業(yè)等領(lǐng)域較活躍;從融資總額來看,人工智能披露的融資總額最多。大模型獨(dú)角獸智譜AI完成由中關(guān)村科學(xué)城領(lǐng)投的新一輪數(shù)十億元融資,為本周披露金額最高的投資事件。
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