財聯(lián)社9月23日電，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，隨著NVIDIA Blackwell新平臺預計于2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯增長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG（環(huán)境、社會和公司治理）意識提升，加上CSP（云端服務業(yè)者）加速建設AI服務器，預期有助于帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。