1700億市值龍頭時隔近1年半再度漲停!國內(nèi)外并購重組熱潮再起,這一硬科技方向望再入風(fēng)口
原創(chuàng)
2024-09-28 12:40 星期六
財聯(lián)社 金皓明
①本月半導(dǎo)體上市公司發(fā)布并購重組計劃提速,半導(dǎo)體板塊熱度重燃,設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)時隔近1年半后再獲漲停。②SEMI預(yù)計,全球300mm晶圓廠設(shè)備投資將在2027年創(chuàng)下歷史新高。機構(gòu)指出,先進邏輯和存儲晶圓廠均有較好的擴產(chǎn)預(yù)期,當(dāng)前或可積極關(guān)注龍頭平臺型設(shè)備公司底部機會。

財聯(lián)社9月28日訊(編輯 金皓明),自9月24日證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于深化上市公司并購重組市場改革的意見》后,包括思林杰、捷捷微電、富樂德等多家半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布資產(chǎn)并購計劃。A股半導(dǎo)體板塊本周顯著回暖,9月27日多只芯片ETF迎來爆發(fā),科創(chuàng)芯片ETF南方(588090)一度觸及漲停,最終收漲19.74%,天弘中證芯片產(chǎn)業(yè)ETF也以漲停價報收。1700億市值半導(dǎo)體設(shè)備龍頭股北方華創(chuàng)自2023年4月14日以來首次報收漲停。此前宣布跨界并購寧波奧拉電子的雙成藥業(yè)收獲連續(xù)第11個漲停。

今年全球再迎半導(dǎo)體并購重組熱潮

今年以來,包括希荻微、富創(chuàng)精密、芯聯(lián)集成、納芯微等在內(nèi),多家半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司相繼披露了并購意向或并購進展公告。此外包括雙成藥業(yè)擬并購奧拉股份、思瑞浦?jǐn)M收購創(chuàng)芯微、德邦科技擬收購衡所華威53%股權(quán)、必創(chuàng)科技擬收購創(chuàng)世威納等。

據(jù)集微咨詢統(tǒng)計,2024年8月,全球共發(fā)生超294起半導(dǎo)體企業(yè)并購事件(包括傳聞和撤回),環(huán)比增加9起(3%),同比增加137起(83%)。本月并購數(shù)量環(huán)比上升,同比大幅增長。按所處國家或地區(qū)劃分,中國大陸有114起,為數(shù)最多。

天風(fēng)證券表示,半導(dǎo)體行業(yè)并購重組趨于活躍,看好并購重組助力半導(dǎo)體企業(yè)提升國際競爭力。國九條”和“科八條”有助于科技公司高質(zhì)量發(fā)展,其中優(yōu)化融資制度支持并購重組有助于產(chǎn)業(yè)鏈公司強強聯(lián)合,打造出大型具有國際競爭力的科技公司,半導(dǎo)體“硬科技”板塊公司或持續(xù)受益。

晶圓產(chǎn)能加速擴張 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迎巨大發(fā)展機遇

根據(jù)SEMI七月份發(fā)布的《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》,2024年全球晶圓廠設(shè)備支出將由2023年的956億美元增長至983億美元,同比增長3%,主要系行業(yè)逐步好轉(zhuǎn),進入周期上行階段。同時,SEMI數(shù)據(jù)顯示,中國已連續(xù)四年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。Gartner也預(yù)計,2018-2025年全球新建晶圓廠項目總數(shù)預(yù)計為171座,其中中國位居全球第一。

SEMI發(fā)布的《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出:全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計將在2025年成長20%至1165億美元,2026年將成長12%至1305億美元,將在2027年創(chuàng)下歷史新高。DRAM設(shè)備支出預(yù)計將在2027年提高到252億美元,年復(fù)合成長率為17.4%;而3D NAND的投資預(yù)計將在2027年達到168億美元,年復(fù)合成長率為29%”。

源達證券指出,半導(dǎo)體設(shè)備作為高技術(shù)門檻、高附加值行業(yè),晶圓廠擴產(chǎn)空間大,有望拉動半導(dǎo)體設(shè)備資本開支。展望明年,華福證券指出,龍頭設(shè)備公司加快平臺化布局,先進邏輯和存儲晶圓廠均有較好的擴產(chǎn)預(yù)期,當(dāng)前或可積極關(guān)注龍頭平臺型設(shè)備公司底部機會。

華西證券分析師黃瑞連在本月發(fā)布的研報觀點稱,整體來看,半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率不足20%,仍處于相對低位;對于光刻、量/檢測、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等領(lǐng)域,預(yù)估國產(chǎn)化率仍低于10%,看好本土設(shè)備國產(chǎn)化率快速提升。

具體至產(chǎn)業(yè)鏈,半導(dǎo)體設(shè)備大致可分為晶圓/硅片制造設(shè)備、芯片制造設(shè)備/前道設(shè)備,封測設(shè)備/后道設(shè)備。從2024年上半年業(yè)績看,刻蝕、薄膜沉積等前道設(shè)備、晶圓加工設(shè)備等方向業(yè)績表現(xiàn)較好。就最近一個月的市場表現(xiàn)來看,板塊內(nèi)低估值品種表現(xiàn)則相對強勢。而檢測、拋光設(shè)備等或受益晶圓加工產(chǎn)能加速擴張,有望具備較強業(yè)績彈性。

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