《安安訪談錄》是界面財聯(lián)社執(zhí)行總裁徐安安出品的一檔深度訪談類欄目。從投資角度對話1000位行業(yè)領軍人物，覆蓋傳媒創(chuàng)新、VC/PE、信息服務、金融科技、交易體系、戰(zhàn)略新興等方向。

編者按：篳路藍縷敲鐘成，上下求索知路遠。這是一檔針對科創(chuàng)領域上市公司核心高管（包括但不限于董事長、創(chuàng)始人）的訪談節(jié)目。他們有哪些少為人知的傳奇經(jīng)歷？公司上市前后，他們的心路歷程有何變化？《對話科創(chuàng)家》與您一起探尋，以期遠眺未來。

本期，《對話科創(chuàng)家》欄目的嘉賓是黑芝麻智能CMO（首席市場營銷官）楊宇欣。

“芯片研發(fā)非常考驗時間。如若其中出錯，那可能就錯過一個窗口期?！?/p>

▍個人介紹

楊宇欣，黑芝麻智能首席市場營銷官，負責公司業(yè)務拓展，市場推廣，生態(tài)合作等方面工作。其畢業(yè)于清華大學，獲得精密儀器系學士學位，擁有超過20年通信、移動、半導體和投資領域的工作經(jīng)驗。加入黑芝麻智能之前，楊宇欣在中科創(chuàng)達擔任董事，副總裁，負責戰(zhàn)略規(guī)劃，投資與并購、市場拓展、市場宣傳等工作。同時擔任安創(chuàng)加速器董事長兼CEO。

▍第一標簽

“國內(nèi)智駕芯片第一股”

▍公司簡介

黑芝麻智能科技有限公司是領先的車規(guī)級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應商。該公司成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板掛牌上市。其從用于自動駕駛的華山系列高算力芯片開始，2023年推出了武當系列跨域計算芯片，以滿足對智能汽車先進功能的更多樣化及復雜需求，同時開始拓展更多應用領域。該公司自有的車規(guī)級產(chǎn)品及技術為智能汽車配備關鍵任務能力，包括自動駕駛、智能座艙、先進成像及互聯(lián)等。通過由其自行研發(fā)的IP核、算法和支持軟件驅(qū)動的SoC和基于SoC的解決方案，提供全棧式自動駕駛能力。

《科創(chuàng)板日報》9月30日訊（記者 曾樂 邱思雨） 在中國智能駕駛芯片領域，2024年極具特殊意義：產(chǎn)品進展方面，不少國內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)實現(xiàn)更多突破，競相呈現(xiàn)出相關最新成果；資本表現(xiàn)方面，在市場的“千呼萬喚”中，今年8月，“國內(nèi)智駕芯片第一股”?應運而生?。

于企業(yè)而言，押注智駕芯片賽道，便如同“進窄門”：行業(yè)進入壁壘高、研發(fā)技術難度大……要想“見微光”，既考驗企業(yè)本身的“硬科技”實力，更與其業(yè)務上的每一次重大選擇緊密相關。

“選錯一步，便將錯過一輪窗口期?！痹诤谥ヂ橹悄艹晒Ω酃缮鲜泻?，其CMO（首席市場營銷官）楊宇欣首次接受了媒體專訪。

“通常一家公司的技術和業(yè)務發(fā)展上升到新的臺階，或到達一定成熟程度時，才會被資本市場所接受?！睏钣钚缹Α犊苿?chuàng)板日報》記者表示，“公司成功上市增加了客戶的信任感，也相應增強了整個AI智駕行業(yè)的信心。”

在《科創(chuàng)板日報》記者見到楊宇欣時，他剛從武漢飛往上海的航班落地。專訪過后，他將馬不停蹄地趕往北京?；乜春谥ヂ橹悄艿陌l(fā)展歷程，亦是相似的“黑馬速度”。

從公司成立，到成為“國內(nèi)智駕芯片第一股”，黑芝麻智能用了8年時間。楊宇欣和我們分享了該公司如何一步步“進窄門、見微光、走遠路”的故事。

▍“進窄門”：突破跨域芯片 性能、架構“兩手抓”

目前，黑芝麻智能的產(chǎn)品定位聚焦在智能汽車芯片領域，產(chǎn)品主要包括華山系列和武當系列。具體來看，華山A1000家族芯片2020年正式發(fā)布，已在領克08EM-P、合創(chuàng)V09、東風奕派eπ007、領克07EM-P、東風奕派eπ008等車型上實現(xiàn)量產(chǎn)落地；武當C1200家族芯片于2023年4月發(fā)布，是行業(yè)首顆跨域融合芯片，定位于“一芯多域”和“一芯多用”。

從黑芝麻智能現(xiàn)有芯片來看，其兩條產(chǎn)品線分別重點聚焦于性能與架構。

“后續(xù)，公司將不斷拓展芯片品類和新產(chǎn)品。一方面，在現(xiàn)有產(chǎn)品線上持續(xù)迭代；另一方面，橫向拓展更多產(chǎn)品品類?！睏钣钚缹Α犊苿?chuàng)板日報》記者表示。

楊宇欣透露，華山系列將不斷提升性能，下半年華山系列將發(fā)布A2000；武當系列則力求在架構上有所突破?！拔洚斚盗惺敲嫦蛑械投塑囆偷男酒Ｄ壳败嚻罂蛻艏毙柙谌腴T級車型里標配智能化功能，因此需要不斷降低成本?！?/p>

《科創(chuàng)板日報》記者了解到，黑芝麻智能武當C1200家族芯片預計將于今年第四季度量產(chǎn)，可應用于L2+/L2++級別智能駕駛?！坝捎谡囇邪l(fā)周期等原因，搭載武當系列芯片的爬產(chǎn)時間預計是2025年，大規(guī)模放量預計在2026年?！?/p>

武當系列芯片即為跨域芯片，這是近年來黑芝麻智能聚焦的芯片類型之一。目前跨域芯片最典型的應用場景為艙駕一體。據(jù)悉，目前市場上只有高通和黑芝麻智能有該類芯片，后者已取得定點項目?！肮鞠饶玫搅硕c，因此有機會在國內(nèi)率先實現(xiàn)量產(chǎn)。”

不過，在跨域芯片的研發(fā)過程中，黑芝麻智能亦面臨不少挑戰(zhàn)。楊宇欣坦言：“對跨域芯片來說，產(chǎn)品定義能力尤為重要。目前黑芝麻智能的一顆跨域芯片包含了原來四顆芯片的能力，在前端設計跑通邏輯，保證后端架構可行性?！?/p>

當前，在終端價格戰(zhàn)的壓力下，主機廠的降本壓力逐漸傳導至產(chǎn)業(yè)鏈上游。而架構層面的創(chuàng)新能夠帶來“質(zhì)變級”降本。

楊宇欣表示，目前該公司使用一顆芯片能夠替代原來3-4顆芯片的功能，約能節(jié)省200-300美金；一個系統(tǒng)可代替之前的3-4個系統(tǒng)，“又能省去幾百美金”。

▍“見微光”：產(chǎn)品已應用于“車路云一體化”等場景

智能駕駛的未來發(fā)展離不開車路云一體化。今年7月，工業(yè)和信息化部等五部門發(fā)布智能網(wǎng)聯(lián)汽車“車路云一體化”應用試點城市名單，確定了20個城市（聯(lián)合體）為首批“車路云一體化”試點城市。這也意味著，“車路云一體化”已從封閉測試行至先導應用階段。

政策引導的同時，隨著單車智能技術進步，車路協(xié)同的建設完善，以及智能交通運營商的興起，多方助力下，將加速更為豐富的智能駕駛場景應用落地。

從廣義上來看 ，黑芝麻智能的芯片產(chǎn)品是邊緣側的AI推理芯片，主要面向自動駕駛以及感知相關領域，這其中有著較多應用場景。

新的應用場景方面，據(jù)楊宇欣透露，“車路云一體化”是黑芝麻智能近年來的布局重點領域之一。

“車路協(xié)同場景下，車輛和路側都需要計算平臺，單靠單車智能很難實現(xiàn)?！睏钣钚缹Α犊苿?chuàng)板日報》記者分析認為，“黑芝麻智能的芯片已開始在許多城市部署，路變得‘聰明’后，可在很大程度上緩解單車智能化的不足。路側部署的傳感器不僅能夠補充車端感知能力的不足，還能起到互相交叉驗證的作用?！?/p>

據(jù)介紹，目前黑芝麻智能已有較多路側技術儲備，在京津翼高速上部署了一段路，并在成都、深圳、武漢、襄陽等城市進行試點。

“‘車路云一體化’無疑是未來的發(fā)展趨勢，國家政策也明確支持車路協(xié)同的發(fā)展?！睏钣钚辣硎?，國內(nèi)聚焦于路側邊緣計算的企業(yè)不多，而黑芝麻智能已在該領域持續(xù)研究了2-3年，具備一定的先發(fā)優(yōu)勢。

同時，黑芝麻智能開始關注機器人市場。該公司芯片既可用于車輛的“大腦”，也可用于機器人的“大腦”。截至目前，在機器人領域，其相關產(chǎn)品已應用至數(shù)百套機器人上，主要落地場景為物流、巡檢等?！肮居媱澫仍诓煌瑘鼍跋侣涞兀⒖紤]應用于人形機器人的可能性。”

對于近來興起的低空經(jīng)濟領域，在楊宇欣看來，“道路感知與低空感知的本質(zhì)邏輯一致，只是感知內(nèi)容不同，且低空場景相對簡單。”目前，黑芝麻智能的芯片已應用于無人機、無人船。

楊宇欣進一步表示，“無論是天空場景還是河流場景，事實上都比道路場景要簡單。低空經(jīng)濟方面，最重要的是后續(xù)能否‘起量’。對芯片公司來說，一個應用場景能否‘上量’是很重要的考量因素。”

▍“走遠路”：讓更“簡化”的智能產(chǎn)品行至遠方

當前，中國已成為全球最大的新能源汽車市場，產(chǎn)銷量連續(xù)九年位居全球第一。

“智能化技術躍遷，為整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈帶來了重構的機會。這意味著，產(chǎn)業(yè)鏈需要去接納‘新的人’?！睏钣钚廊缡钦f。

在這其中，黑芝麻智能作為車規(guī)級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應商，既和中國車企共同布局海外市場，亦幫助全球車企深耕中國市場。

“我們的業(yè)務核心仍是面向中國市場?！痹跅钣钚揽磥恚袊囆袠I(yè)發(fā)展迅速的原因在于，擁有一套自己的技術體系與研發(fā)流程。“海外車企通常面臨較為復雜的標準體系，而中國車企尋求簡化并保留原有基礎?！?/p>

“與中國車企合作一款車型，研發(fā)周期基本在一年半至兩年；而與海外車企的合作研發(fā)周期則是三年起。”楊宇欣坦言。

在汽車智能化的下半場，高階智駕下沉成為行業(yè)“主旋律”。這意味著，需要“把車做得更簡單，但也更智能”。

“這對于芯片廠商來說，通道其實更廣了?！睏钣钚勒f道，“前些年，各廠商比拼‘堆料’是因為在很多場景及邊界驗證的過程中，具體需求不清晰。近年來，隨著自動駕駛需求邊界和應用場景逐漸清晰，且向10萬級車型滲透。于主機廠而言，既要滿足市場需求，又要保證性價比，因此舍棄‘堆料’?！?/p>

楊宇欣向《科創(chuàng)板日報》記者進一步解釋稱，企業(yè)出于終端產(chǎn)品成本考慮，需要“做減法”，但這并不意味著削減產(chǎn)品智能化本身。而是要用更“輕”、更“簡化”的方式使產(chǎn)品更智能化。

隨著自動駕駛技術不斷演進，無論是車企，還是芯片廠商紛紛面臨不少挑戰(zhàn)。

在楊宇欣看來，與國際領先車企相比，國內(nèi)車企在硬件配置、算力等方面具備足夠的競爭優(yōu)勢。不過，數(shù)據(jù)依然是掣肘自動駕駛技術發(fā)展的瓶頸之一。

“這個門檻一定會邁過，但還需要時間來積累（數(shù)據(jù)）?！睏钣钚缹Υ顺錆M信心。

在這次專訪過程中，談及黑芝麻智能的發(fā)展，楊宇欣頗為感慨：“做芯片就像開盲盒。既包括前端的架構設計，也涉及后端的實現(xiàn)效果。如若芯片設計有問題，便不得不重新流片，這意味著再把整個過程重新驗證一遍。”

“芯片研發(fā)非?？简灂r間。如若其中出錯，那可能就錯過一個窗口期?！?/strong>在智能駕駛芯片領域，“自研”之路漫漫且艱辛，但以黑芝麻智能等為代表的中國企業(yè)依然奮勇前行，持續(xù)“點亮”更多故事。