2024年10月11日 08:25:29
中信證券:半導體產(chǎn)業(yè)整體溫和復蘇 后續(xù)期待AI與國產(chǎn)化持續(xù)拉動高需求
財聯(lián)社10月11日電,中信證券研報認為,過去一年在云端算力和存儲漲價拉動下半導體周期整體顯著修復,目前處于溫和復蘇狀態(tài)。展望2025年,全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望持續(xù)成長,云端算力高景氣有望持續(xù),同時期待端側AI成為拉動半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)上行的新增長點。國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)作為科技新質(zhì)生產(chǎn)力的底層基座,受益政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新、國產(chǎn)替代多方面利好帶動,并在端側AI領域參與度更高,有望在下一階段迎來更好的表現(xiàn),建議關注以下五條主線:1)云端算力持續(xù)高景氣+國產(chǎn)算力突圍。2)端側AI爆發(fā)在即,疊加消費電子增量需求帶動。3)國內(nèi)半導體設備市場有望進一步提升,建議關注長周期具備國產(chǎn)化率提升邏輯的半導體設備/零部件板塊。4)國內(nèi)半導體制造整體產(chǎn)能缺口仍大,尤其是先進芯片領域有巨大提升空間,建議關注晶圓/封測廠核心資產(chǎn)。5)汽車工業(yè)需求修復+國產(chǎn)替代持續(xù)推進,建議關注有望受益行業(yè)格局優(yōu)化的模擬芯片板塊龍頭。
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