①日前,廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》,力爭(zhēng)到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破。 ②中銀證券研報(bào)指出,25G及更高速率激光器芯片高度依賴(lài)進(jìn)口,國(guó)產(chǎn)化率僅3%,光芯片企業(yè)本土化替代空間廣闊。
日前,廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》,力爭(zhēng)到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破,打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品,培育10家以上具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的一流領(lǐng)軍企業(yè),建設(shè)10個(gè)左右國(guó)家和省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái),培育形成新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群,建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。
根據(jù)Lightcounting預(yù)測(cè),光模塊的全球市場(chǎng)規(guī)模在2022-2027年或?qū)⒁訡AGR11%保持增長(zhǎng),2027年有望突破200億美元,下游光模塊的持續(xù)發(fā)展有望推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。中銀證券研報(bào)指出,目前10G以下的光芯片國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到80%,10G速率的光芯片國(guó)產(chǎn)化率接近50%;25G及更高速率激光器芯片高度依賴(lài)進(jìn)口,國(guó)產(chǎn)化率僅3%,光芯片企業(yè)本土化替代空間廣闊。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示,相關(guān)上市公司中:
源杰科技目前已實(shí)現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)、銘普光磁等主流光模塊廠商批量供貨,公司100G EML芯片海外送樣測(cè)試,打破國(guó)際壟斷。
敏芯股份主營(yíng)業(yè)務(wù)為2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探測(cè)器光芯片及封裝類(lèi)產(chǎn)品,在 MEMS壓力傳感器領(lǐng)域公司積極探索新產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用。