《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10月28日訊（記者 吳旭光）10月27日晚間，方邦股份發(fā)布三季度報(bào)告。

報(bào)告顯示，公司前三季度營(yíng)業(yè)收入為2.42億元，同比下降10.30%；歸母凈利潤(rùn)為-3962.67萬(wàn)元，虧損金額收窄24.46%；扣非歸母凈利潤(rùn)為-5696.93萬(wàn)元，虧損金額收窄11.72%；基本每股收益-0.49元。

根據(jù)三季報(bào)，方邦股份第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入9306.81萬(wàn)元，同比下降4.64%；歸母凈利潤(rùn)為-1767.14萬(wàn)元；扣非歸母凈利潤(rùn)為-2224.12萬(wàn)元。

2024年前三季度，公司毛利率為30.60%，同比上升0.78個(gè)百分點(diǎn)；凈利率為-14.58%，較上年同期上升3.83個(gè)百分點(diǎn)。

從資產(chǎn)方面看，公司報(bào)告期內(nèi)，期末資產(chǎn)總計(jì)為18.88億元，應(yīng)收賬款為1.35億元；現(xiàn)金流量方面，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-502.81萬(wàn)元。

方邦股份表示，業(yè)績(jī)下滑原因?yàn)槿矫妫菏紫龋?strong>本報(bào)告期內(nèi)，智能手機(jī)及柔性電路板（FPC）行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加大，產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)降成本趨勢(shì)，以上因素對(duì)公司屏蔽膜銷量、售價(jià)以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)產(chǎn)生一定影響；其次，公司在可剝銅、撓性覆銅板、屏蔽膜、薄膜電阻等研發(fā)費(fèi)用同比增加，影響了短期盈利；第三，人工成本支出同比有所增長(zhǎng)。

方邦股份主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端電子材料，主要產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔，其中，電磁屏蔽膜為主要收入來(lái)源。

對(duì)2024年電磁屏蔽膜業(yè)務(wù)展望，方邦股份表示，根據(jù)信通院等數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，今年上半年國(guó)內(nèi)、全球手機(jī)出貨情況持續(xù)回暖，疊加公司取得相關(guān)頭部手機(jī)終端最新旗艦機(jī)型的屏蔽膜主供應(yīng)商資格，預(yù)計(jì)公司屏蔽膜業(yè)務(wù)今年將實(shí)現(xiàn)較好增長(zhǎng)。

在消費(fèi)電子市場(chǎng)上下游競(jìng)爭(zhēng)加劇的情況下，挖掘新增長(zhǎng)點(diǎn)成為方邦股份的重要方向。

目前，公司已投入建設(shè)極薄撓性覆銅板（FCCL）、超薄銅箔、薄膜電阻等一系列新品項(xiàng)目。

關(guān)于公司新產(chǎn)品的進(jìn)展，9月下旬，方邦股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露，帶載體可剝離超薄銅箔，從去年三季度至今，持續(xù)獲得小批量訂單，預(yù)計(jì)今年下半年通過(guò)部分下游的量產(chǎn)認(rèn)證，訂單有望進(jìn)一步上量；撓性覆銅板已實(shí)現(xiàn)一定規(guī)模銷售，希望實(shí)現(xiàn)全年銷售量20-30萬(wàn)平方米，逐步成為公司業(yè)績(jī)新增長(zhǎng)極；關(guān)于薄膜電阻，已持續(xù)實(shí)現(xiàn)小批量訂單等。

近日，方邦股份宣布對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)IC覆晶薄膜封裝基板廠商江蘇上達(dá)半導(dǎo)體有限公司（下稱“上達(dá)半導(dǎo)體”）進(jìn)行戰(zhàn)略投資，持有目標(biāo)公司0.4975%股權(quán)。

方邦股份表示，公司本次投資上達(dá)半導(dǎo)體是為完善產(chǎn)業(yè)布局，有利于加強(qiáng)公司撓性覆銅板（FCCL）業(yè)務(wù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

從半導(dǎo)體芯片、鋰電等相關(guān)市場(chǎng)需求來(lái)看，方邦股份前述新品較為符合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

其一，電子產(chǎn)品“輕薄短小”發(fā)展趨勢(shì)下，柔性電路板FPC線寬/線距朝精細(xì)化發(fā)展，無(wú)膠二層撓性覆銅板（FCCL）及極薄撓性覆銅板（FCCL）需求攀升；其二，HDI、SLP、IC載板向精細(xì)化發(fā)展，將帶動(dòng)帶載體超薄銅箔需求；其三，薄膜電阻也同樣順應(yīng)了高密度化發(fā)展方向。

海通國(guó)際認(rèn)為，伴隨AI龍頭英偉達(dá)發(fā)布GB200，未來(lái)服務(wù)器高速銅纜市場(chǎng)空間將快速增長(zhǎng)。

也有市場(chǎng)觀點(diǎn)認(rèn)為，雖然極薄撓性覆銅板（FCCL）等市場(chǎng)需求看漲，但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，價(jià)格波動(dòng)較大。銷售收入有所波動(dòng)，隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)以及電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求不斷變化等，也會(huì)對(duì)項(xiàng)目帶來(lái)不確定性。?