《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》29日訊，業(yè)界消息稱，蘋果已積極投入下世代M5芯片開發(fā)，并持續(xù)采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，最快明年下半年至年底問(wèn)世。機(jī)構(gòu)分析，蘋果是臺(tái)積電重量級(jí)客戶，雙方合作關(guān)系緊密，蘋果各產(chǎn)品線所需的自研芯片，無(wú)法缺少臺(tái)積電的晶圓代工服務(wù)助陣。業(yè)界預(yù)料，接下來(lái)蘋果端出的M5芯片AI性能與算力將更強(qiáng)，引爆新一波換機(jī)潮。 (臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))