《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10月31日訊 近日，A股各半導(dǎo)體設(shè)備公司陸續(xù)公布三季報(bào)?！犊苿?chuàng)板日?qǐng)?bào)》統(tǒng)計(jì)了市值過(guò)百億的11家設(shè)備廠商，從其營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)，乃至合同負(fù)債等財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)看，各公司今年前三季度表現(xiàn)相對(duì)良好。

具體而言，8家公司前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)。其中，長(zhǎng)川科技前三季度凈利潤(rùn)同比增超268倍，增速位居第一。關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，長(zhǎng)川科技在三季報(bào)中表示：“主要系本期市場(chǎng)回暖、銷售需求提升引起本期銷售規(guī)模大幅增長(zhǎng)所致?！背酥猓狈饺A創(chuàng)、富創(chuàng)精密利潤(rùn)增速也相對(duì)較好，分別同比增超54%和43%。

單從第三季度表現(xiàn)來(lái)看，11家設(shè)備廠商業(yè)績(jī)總體保持維穩(wěn)態(tài)勢(shì)，上下變動(dòng)幅度均不超過(guò)0.5%。其中，共7家公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)。北方華創(chuàng)、華海清科再度創(chuàng)下單季度歷史新高。

▌合同負(fù)債及存貨高增 在手訂單充沛

從合同負(fù)債及存貨來(lái)看，11家公司中有8家公司兩項(xiàng)指標(biāo)相較上半年末期均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，這或許表明其在手訂單充沛。事實(shí)上，幾家公司在三季報(bào)中及回復(fù)投資者調(diào)研時(shí)也證實(shí)了這一點(diǎn)：

中微公司在三季報(bào)中表示，前三季度新增訂單76.4億元，同比增長(zhǎng)約52%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單62.5億元，同比增長(zhǎng)約54.7%；新產(chǎn)品LPCVD新增訂單3億元，開(kāi)始啟動(dòng)放量。

拓荊科技9月20日調(diào)研紀(jì)要顯示，基于公司產(chǎn)品在客戶端的驗(yàn)證和應(yīng)用表現(xiàn)，以及目前公司初步預(yù)判的下游客戶的需求情況，公司對(duì)2024年全年新簽訂單及營(yíng)業(yè)收入的趨勢(shì)保持樂(lè) 觀的態(tài)度。

芯源微10月20日調(diào)研紀(jì)要顯示，后道先進(jìn)封裝部分客戶下單意愿積極，鍵合設(shè)備在重要大客戶有序?qū)崿F(xiàn)突破，新簽訂單情況良好。

展望2025年，浙商證券10月23日研報(bào)指出，高端存儲(chǔ)及先進(jìn)邏輯客戶擴(kuò)產(chǎn)確定性相對(duì)較高，先進(jìn)國(guó)產(chǎn)化率提升斜率有望超預(yù)期，帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備訂單繼續(xù)增長(zhǎng)。

▌研發(fā)力度顯著加大 推進(jìn)AI布局

從研發(fā)費(fèi)用來(lái)看，各公司2024年第三季度持續(xù)加大研發(fā)投入，11家公司均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng).事實(shí)上，近期以來(lái)各公司均不約而同地提及創(chuàng)新產(chǎn)品及工藝相關(guān)事宜：

中微公司在三季報(bào)中指出，由于市場(chǎng)對(duì)中微開(kāi)發(fā)多種新設(shè)備的需求急劇增長(zhǎng)，2024年公司顯著加大研發(fā)力度。2024年前三季度公司研發(fā)支出占公司營(yíng)業(yè)收入比例約為28.03%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板均值。

盛美上海在三季報(bào)中表示，隨著現(xiàn)有產(chǎn)品改進(jìn)、工藝開(kāi)發(fā)以及新產(chǎn)品和新工藝開(kāi)發(fā)，相應(yīng)研發(fā)物料消耗增加。

華海清科9月3日調(diào)研紀(jì)要顯示，隨著AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)芯片性能和功耗的要求不斷提高，Chiplet和HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝成為未來(lái)發(fā)展的重要方向。

芯源微10月20日調(diào)研紀(jì)要顯示，公司臨時(shí)鍵合機(jī)、解鍵合機(jī)整體工藝指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，目前已全面覆蓋國(guó)內(nèi)主要2.5D及HBM客戶。

東海證券10月28日研報(bào)指出，智能穿戴、AI創(chuàng)新、XR等新型科技產(chǎn)品不斷創(chuàng)新發(fā)展驅(qū)動(dòng)行業(yè)需求總量與結(jié)構(gòu)向上發(fā)展。需求因素是構(gòu)成目前周期拐點(diǎn)的關(guān)鍵變量。

隨著以AI為代表的科技產(chǎn)品需求帶動(dòng)本土半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率提升，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出陸續(xù)加大資本支出之勢(shì)。例如此前臺(tái)積電在電話會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)2024年資本支出將略高于300億美元，2025年的資本支出很可能高于今年。大摩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出，臺(tái)積電面臨強(qiáng)勁需求的情況下，正積極進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，預(yù)計(jì)在2025年將資本支出增加至380億美元。

▌估值偏低 多家QFII現(xiàn)身調(diào)研名單

當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備板塊估值低，估值仍有擴(kuò)張空間。據(jù)SEMI估算，10月22日，半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)（882523.WI）PE為43x，位于過(guò)去5年的22%分位數(shù)。在此背景下，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》統(tǒng)計(jì)到，上述部分設(shè)備公司于今年下半年（2024年7月1日至今）獲多家QFII參與調(diào)研：

天風(fēng)證券10月23日研報(bào)指出，半導(dǎo)體設(shè)備材料作為半導(dǎo)體生產(chǎn)核心要素，目前國(guó)產(chǎn)化率仍低，供應(yīng)鏈安全受到國(guó)際政治的影響較大，國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。在政策持續(xù)支持、本土頭部存儲(chǔ)廠/晶圓代工廠等帶動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備有望加速產(chǎn)線驗(yàn)證，預(yù)計(jì)板塊受益于本土產(chǎn)能擴(kuò)張及國(guó)產(chǎn)替代率提升，看好板塊投資機(jī)會(huì)。

財(cái)信證券10月24日研報(bào)指出，地緣因素不確定性增強(qiáng)，半導(dǎo)體自主可控需求促進(jìn)關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)口。預(yù)計(jì)本輪逆周期擴(kuò)產(chǎn)有望為國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商提供發(fā)展機(jī)遇。