《科創(chuàng)板日報(bào)》10月30日訊（記者 郭輝）佰維存儲今日（10月30日）晚間發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào)。

數(shù)據(jù)顯示，該公司前三季度總營收50.25億元，同比增長136.76%；歸母凈利潤為2.28億元，同比增長147.13%。

單季度來看，今年第三季度，其營收為15.84億元，同比增長62.64%，但環(huán)比第二季度減少7.57%；歸母凈利潤為-5524萬元，較去年同期的虧損大幅收窄，但環(huán)比第二季度轉(zhuǎn)虧。

佰維存儲表示，今年前三季度存儲行業(yè)復(fù)蘇，該公司緊緊把握行業(yè)上行機(jī)遇，大 力拓展國內(nèi)外一線客戶，實(shí)現(xiàn)了市場與業(yè)務(wù)的成長突破，產(chǎn)品銷量同比大幅提升。

同時，佰維存儲稱其產(chǎn)品價格實(shí)現(xiàn)同比回升，因此前三季度綜合毛利率同比增長25.99個百分點(diǎn)。

關(guān)于其Q3歸母凈利潤環(huán)比轉(zhuǎn)虧的原因，根據(jù)財(cái)報(bào)披露，主要系該公司第三季度研發(fā)投入大幅增長，同時股份支付費(fèi)用較高。

今年佰維存儲在解決方案研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測和測試設(shè)備等領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入力度。該公司前三季度研發(fā)費(fèi)用3.39億元，同比增長123.63%，其中第三季度的研發(fā)費(fèi)用為1.29億元，同比增長71.82%。

其今年前三季度股份支付費(fèi)用為2.97億元，剔除股份支付費(fèi)用后的前三季度歸母凈利潤為5.25億元，同比增長208.44%。其中第三季度股份支付費(fèi)用為9934.80萬元，剔除股份支付費(fèi)用后第三季度歸母凈利潤為4410.35萬元，今年第二季度為1.158億元。

今年10月9日，佰維存儲計(jì)劃募資19億元的定增項(xiàng)目已獲交易所受理，近日其審核狀態(tài)變更為已問詢。據(jù)了解，該定增資金將主要用于惠州佰維先進(jìn)封測及存儲器制造基地?cái)U(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、晶圓級先進(jìn)封測制造項(xiàng)目的建設(shè)，分別擬投入募集資金8.8億元、10.2億元。

佰維存儲表示，晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)是先進(jìn)存儲器發(fā)展的必然要求，同時晶圓級先進(jìn)封裝市場成長空間較大，亦是大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亟需補(bǔ)強(qiáng)的重要環(huán)節(jié)。

根據(jù)Yole預(yù)測，全球先進(jìn)封裝市場有望在2027年達(dá)到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復(fù)合增速達(dá)9.6%；與傳統(tǒng)封裝相比，先進(jìn)封裝的應(yīng)用正不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2026年先進(jìn)封裝將占到整個封裝市場規(guī)模的50%以上。

佰維存儲在今年9月接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，該公司在晶圓級先進(jìn)封測制造項(xiàng)目所需技術(shù)能力方面，已開展了包括多層高密度線寬RDL技術(shù)、小間距uBump、以及3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)工作。該項(xiàng)目尚處于前期投入階段，正在建設(shè)中，預(yù)計(jì)將于2025年投產(chǎn)，為客戶提供整套的先進(jìn)封裝測試解決方案。

第三季度股東變動方面，前十大股東中，華夏上證科創(chuàng)板50成份ETF、易方達(dá)上證科創(chuàng)板50成份ETF增持，持股數(shù)環(huán)比第二季度分別增加36.19%、26.82%；超越摩爾基金、珠海市紅土湛盧股權(quán)投資合伙企業(yè)Q3減持。