財(cái)聯(lián)社10月31日電，有投資者問，請簡單介紹一下395.2噸半導(dǎo)體先進(jìn)封裝用材料和6000萬件半導(dǎo)體檢測用探針材料項(xiàng)目？強(qiáng)力新材在互動平臺表示，該項(xiàng)目是改擴(kuò)建項(xiàng)目，備案項(xiàng)目信息目前已更新，刪除探針材料項(xiàng)目，僅保留年產(chǎn)395.2噸半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料項(xiàng)目。該項(xiàng)目分兩期建設(shè)：一期項(xiàng)目投資建設(shè)259t/a半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料項(xiàng)目，二期項(xiàng)目投資建設(shè)136.2t/a半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料項(xiàng)目。目前一期項(xiàng)目處于建設(shè)階段。