財(cái)聯(lián)社10月31日電，興森科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，F(xiàn)CBGA封裝基板項(xiàng)目第一期第一階段建設(shè)預(yù)計(jì)到2024年底告一段落，公司目前全力集中拓展客戶和導(dǎo)入量產(chǎn)訂單工作，后續(xù)將視市場需求及客戶訂單情況啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。20層及以上FCBGA封裝基板測試工作有序推進(jìn)中。