2024年10月31日 15:59:21
興森科技:FCBGA一期建設(shè)預(yù)計(jì)2024年底完成 20層及以上產(chǎn)品測試有序推進(jìn)
財(cái)聯(lián)社10月31日電,興森科技在互動(dòng)平臺(tái)表示,F(xiàn)CBGA封裝基板項(xiàng)目第一期第一階段建設(shè)預(yù)計(jì)到2024年底告一段落,公司目前全力集中拓展客戶和導(dǎo)入量產(chǎn)訂單工作,后續(xù)將視市場需求及客戶訂單情況啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。20層及以上FCBGA封裝基板測試工作有序推進(jìn)中。
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