資金逆勢(shì)押注?港股半導(dǎo)體股集體拉升 機(jī)構(gòu)稱海外政策收緊效果有限
原創(chuàng)
2024-11-29 16:44 星期五
財(cái)聯(lián)社 馮軼
①港股半導(dǎo)體股集體拉升,哪些因素推動(dòng)行情?
②機(jī)構(gòu)稱海外政策收緊效果有限,有何看點(diǎn)?

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財(cái)聯(lián)社11月29日訊(編輯 馮軼)今日港股半導(dǎo)體股集體拉升,短線表現(xiàn)出一定的上漲持續(xù)性。

截至發(fā)稿,中芯國(guó)際(00981.HK)漲近4%,上海復(fù)旦(01385.HK)漲超3%,華虹半導(dǎo)體(01347.HK)漲逾2%,晶門半導(dǎo)體(02878.HK)跟漲。

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消息面上,拜登政府據(jù)悉最早將于本周公布新的對(duì)華出口限制,新規(guī)可能會(huì)將多達(dá)200家中國(guó)芯片公司列入貿(mào)易限制名單。

對(duì)此,商務(wù)部新聞發(fā)言人28日回應(yīng)稱,中方希望美方尊重市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)規(guī)律和公平競(jìng)爭(zhēng)原則。

考慮到當(dāng)前人工智能產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早已成為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心。而在貿(mào)易限制等風(fēng)險(xiǎn)驅(qū)使下,市場(chǎng)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控加速發(fā)展的預(yù)期也持續(xù)增強(qiáng)。

天風(fēng)證券半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)在11月28日發(fā)布的報(bào)告中強(qiáng)調(diào),行業(yè)國(guó)產(chǎn)需求迫切、市場(chǎng)空間較大、以及外部和內(nèi)部存在潛在催化,判斷國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料、EDA等替代有望持續(xù)加速,板塊投資機(jī)會(huì)值得重視。

而據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)79家銷售收入達(dá)到1000萬元以上的半導(dǎo)體設(shè)備制造商統(tǒng)計(jì),上半年,半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入同比增長(zhǎng)39.8%,為542.3億元。預(yù)計(jì)2024年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入將增長(zhǎng)35%,規(guī)模超過1100億元。市場(chǎng)占有率增至30%,比2023年增長(zhǎng)5個(gè)百分點(diǎn)。

另一方面,目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃復(fù)蘇,也支撐著半導(dǎo)體板塊的基本面向好。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)專家王若達(dá)在2024中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)上表示,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在過去的35年中增長(zhǎng)了近20倍,年均增速達(dá)9%,他預(yù)計(jì)到2030年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)到1兆美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到8%。

上海證券分析師王紅兵也在本周發(fā)布的報(bào)告中預(yù)測(cè),半導(dǎo)體2024下半年或正在迎來全面復(fù)蘇,產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局有望加速出清修復(fù),產(chǎn)業(yè)盈利周期和相關(guān)公司利潤(rùn)有望持續(xù)復(fù)蘇。

中銀研究最新發(fā)布的宏觀觀察還指出,《芯片法案》作為拜登政府芯片產(chǎn)業(yè)的主要政策,實(shí)際限制效果也遠(yuǎn)不及預(yù)期。

一方面,目前國(guó)內(nèi)芯片制程工藝已能滿足大部分行業(yè)需求。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce數(shù)據(jù),由于美國(guó)等對(duì)先進(jìn)設(shè)備出口管制,導(dǎo)致中國(guó)大陸轉(zhuǎn)而擴(kuò)大投入成熟制程,預(yù)計(jì)2027年中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達(dá)39%。

此外,貿(mào)易限制迫使國(guó)內(nèi)企業(yè)彌補(bǔ)各領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化空缺。SEMI數(shù)據(jù)顯示,2022年國(guó)內(nèi)晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較2021年明顯提升,從21%提升至35%。而據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Knometa Research數(shù)據(jù),2023年中國(guó)大陸占據(jù)了全球IC晶圓廠產(chǎn)能19.1%的份額,預(yù)計(jì)到2026年提升至22.3%。

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