《科創(chuàng)板日報》25日訊，據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，本周（1.18-1.24）國內(nèi)統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生99起投融資事件，較上周120起減少17.50%；已披露的融資總額合計約37.21億元，較上周36.58億元增加1.72%。從投資事件數(shù)量來看，醫(yī)療健康、先進制造、集成電路、企業(yè)服務(wù)、人工智能等領(lǐng)域較活躍；從融資總額來看，集成電路披露的融資總額最多，約11.10億元。瞻芯電子完成由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投，中金資本、金石投資、芯鑫跟投的近十億元C輪融資，為本周披露金額最高的投資事件。