《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6日訊，為了降低人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心冷卻成本，美國卡內(nèi)基梅隆大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)研制出一種創(chuàng)新性熱界面材料。這種材料不僅實(shí)現(xiàn)了超低熱阻，還通過改進(jìn)散熱大幅提升了冷卻效率，降低了成本，性能超越了當(dāng)前最先進(jìn)的解決方案。相關(guān)論文發(fā)表于最新一期《自然·通訊》雜志。