《科創(chuàng)板日報》2月14日訊（記者 陳美）今日，《科創(chuàng)板日報》記者獲悉，青禾晶元宣布擴(kuò)建新一期產(chǎn)能，且在此次產(chǎn)能擴(kuò)建之前，已將總部落戶天津，并擬于2027年申報上市。

青禾晶元創(chuàng)始人、董事長母鳳文博士在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示，早在2023年12月，青禾晶元天津復(fù)合襯底量產(chǎn)示范線首臺設(shè)備就已搬入?！爱?dāng)時，該新型鍵合集成襯底量產(chǎn)示范線總投資9.9億元，首期產(chǎn)能規(guī)模3萬片?！?/p>

“現(xiàn)在，新廠房占地17000平方米，將被打造成為集生產(chǎn)、研發(fā)、測試于一體的半導(dǎo)體鍵合技術(shù)創(chuàng)新中心?！蹦给P文表示，預(yù)計建成后，將實現(xiàn)年產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合設(shè)備約100臺套，年產(chǎn)值近15億元。同時，涵蓋W2W混合鍵合、C2W混合鍵合、高精度倒裝芯片鍵合等多個領(lǐng)域。

一位投資人告訴《科創(chuàng)板日報》記者，在12寸等大尺寸半導(dǎo)體襯底上，尤其是硅片市場，呈現(xiàn)全球寡頭壟斷的格局?！叭毡拘旁交瘜W(xué)、日本SUMCO等國際巨頭因率先掌握先進(jìn)技術(shù)，占據(jù)了產(chǎn)能優(yōu)勢和全球絕大部分市場份額。”

“青禾晶元聚焦的晶圓鍵合集成技術(shù)路徑，也有奧地利EVG等國際巨頭長期處于壟斷狀態(tài)，這使得國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)不僅面臨高昂的設(shè)備采購成本，還可能承擔(dān)供應(yīng)鏈風(fēng)險。因此，先進(jìn)鍵合設(shè)備的國產(chǎn)化成為投資方向。”上述投資人談到。

母鳳文博士也認(rèn)為，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，先進(jìn)鍵合設(shè)備作為芯片制造的核心環(huán)節(jié)，其技術(shù)水平和市場占有率直接決定了半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力。

在這方面，青禾晶元一直在先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域深耕。“目前，在混合鍵合技術(shù)和C2W技術(shù)上，公司均取得了顯著突破。自主研發(fā)的12寸C2W和W2W鍵合機(jī)對準(zhǔn)精度達(dá)到±50nm，鍵合后偏移低于±100nm?！蹦给P文博士表示。

“這些技術(shù)不僅實現(xiàn)了芯片間的互聯(lián)互通，顯著提升了產(chǎn)品的集成度和可靠性，而且以更高的靈活性支持單獨(dú)測試篩選優(yōu)質(zhì)芯片再進(jìn)行鍵合，降低了整體缺陷率，同時支持異構(gòu)集成，減少了材料浪費(fèi)，降低了成本?！?/p>

“未來，青禾晶元將重點(diǎn)攻關(guān)2.5D/3D先進(jìn)封裝用鍵合設(shè)備，并計劃推出更多高端產(chǎn)品，以滿足市場不斷升級的需求?！痹谡劶鞍l(fā)展規(guī)劃時，母鳳文博士如此表示。

財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，作為先進(jìn)鍵合設(shè)備國產(chǎn)化研發(fā)商，青禾晶元接連完成2輪融資，共計融資超8億元。其中，2024年10月完成的融資規(guī)模超4.5億元，主要投資方包括清科產(chǎn)投的三只基金以及中金公司等；2024年7月超3.5億元的融資中，深創(chuàng)投旗下三只基金入股。

另有研究報告顯示，全球先進(jìn)鍵合設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計在未來五年內(nèi)將以年均約7%的速度繼續(xù)增長。到2025年，該市場規(guī)模有望達(dá)數(shù)十億美元。