財聯(lián)社2月17日電，中信證券研報指出，DeepSeek通過工程化能力創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了大模型訓(xùn)練和推理算力成本的極致優(yōu)化，也為端側(cè)部署高性能模型提供新的方向。本篇報告我們通過分析DeepSeek V3和R1模型論文，理解其核心邏輯是“按需分配算力，最小化冗余計算”，使得千億級模型在低成本硬件（甚至邊緣設(shè)備）上高效運(yùn)行成為可能，為大規(guī)模商業(yè)化落地提供了技術(shù)基礎(chǔ)。我們看好DeepSeek新一代模型帶動云端推理需求爆發(fā)，加速AI應(yīng)用端側(cè)落地：建議核心關(guān)注晶圓代工、國產(chǎn)算力芯片、定制化存儲、終端品牌、SoC五大方向。