《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》17日訊，芯碁微裝今日透露，全球AI算力需求爆發(fā)帶動(dòng)了高多層PCB板及高端HDI產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)與產(chǎn)量增加，與此同時(shí)PCB產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)張至海外，公司當(dāng)前訂單交付計(jì)劃已排產(chǎn)至2025年第三季度，產(chǎn)能處于超載狀態(tài)。公司正全力推進(jìn)二期基地建設(shè)，力爭(zhēng)2025年中期投入使用，以保障及時(shí)交付。