《科創(chuàng)板日報》2月18日訊（記者 吳旭光） 今日（2月18日）晚間，國內(nèi)半導體掩膜版企業(yè)路維光電披露2024年業(yè)績快報。

根據(jù)公司公告，2024年路維光電實現(xiàn)營業(yè)總收入8.76億元，同比增長30.21%；歸母凈利潤為1.92億元，同比增長29.21%；扣非后的凈利潤為1.74億元，同比增長39.89%。

對于業(yè)績變化，路維光電表示，主要是報告期內(nèi)，面對旺盛的下游需求，公司堅持技術升級與產(chǎn)能擴張等，滿足各大客戶的需求，帶動營業(yè)收入穩(wěn)步增長；同時，公司持續(xù)強化資金管理，降低期間費用率，盈利水平持續(xù)提升。

路維光電是一家致力于掩膜版研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的公司，產(chǎn)品主要應用于平板顯示、半導體、觸控和電路板等行業(yè)。從下游應用來看，當前該公司營收主要來自平板顯示掩膜版，半導體掩模版營收占比較低。

從技術節(jié)點來看，路維光電披露目前該公司已實現(xiàn)180nm及以上制程節(jié)點半導體掩膜版量產(chǎn)。

對比同行業(yè)公司，目前清溢光電已實現(xiàn)150nm工藝節(jié)點半導體芯片掩膜版小規(guī)模量產(chǎn)，正推進130nm-65nm的PSM和OPC工藝的掩膜版開發(fā)和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。

國內(nèi)另外一家掩膜版廠商龍圖光罩表示，該公司半導體掩模版工藝節(jié)點從1μm逐步提升至130nm，并逐步實現(xiàn)90nm、65nm以及更高節(jié)點的高端制程半導體掩模版的量產(chǎn)。

相較而言，路維光電的產(chǎn)品技術制程節(jié)點暫時落后于清溢光電、龍圖光罩。

近期，路維光電也在加碼高精度半導體掩膜版業(yè)務。

2024年6月，路維光電此次向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券擬募集資金不超過7.37億元，將用于半導體及高精度平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目、收購成都路維少數(shù)股東股權項目、補充流動資金等。

路維光電表示，本次募投項目“半導體及高精度平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目”將增加2條覆蓋250nm-130nm制程半導體掩模版生產(chǎn)線及2條用于生產(chǎn)G8.6及以下各類型掩膜版產(chǎn)品高世代生產(chǎn)線之核心設備。

此外，路維光電通過投資江蘇路芯半導體130nm-28nm成熟制程的半導體掩膜版產(chǎn)線項目，助力公司在半導體產(chǎn)業(yè)鏈本土化發(fā)展背景下實現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級，加快向高技術壁壘、高毛利領域滲透，提升公司的盈利水平。

據(jù)悉，路芯項目已于2024年6月實現(xiàn)廠房主體結(jié)構(gòu)封頂，預計2025年開始量產(chǎn)，一期計劃投資14-16億元，生產(chǎn)45nm及以上的節(jié)點掩膜版，二期計劃投資4-6億元，生產(chǎn)28nm及以上的節(jié)點掩膜版，產(chǎn)品可廣泛應用于高性能計算、人工智能、消費類電子等半導體芯片制造、封裝領域。

放眼全球，在半導體晶圓制造用掩膜版領域，國內(nèi)掩膜版廠商與國際領先企業(yè)有著較為明顯的差距；在IC封裝和IC器件領域，受限于光刻、制程等工藝方式，精度方面與國際廠商存在一定差距。

路維光電表示，“公司半導體掩膜版主要是應用于功率器件，專注于國產(chǎn)化?！?/strong>而據(jù)其最新披露業(yè)務進展，其半導體掩膜版產(chǎn)品應用于MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先進封裝等半導體制造領域。