財(cái)聯(lián)社2月20日電，中信證券研報(bào)認(rèn)為，近期北京規(guī)劃兩條集成電路新產(chǎn)能，預(yù)計(jì)未來(lái)相關(guān)建設(shè)每年將對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)備采購(gòu)需求有約65億元的拉動(dòng)，利好國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司成長(zhǎng)。此外，美國(guó)針對(duì)海外半導(dǎo)體設(shè)備公司開(kāi)展對(duì)華銷(xiāo)售調(diào)查，后續(xù)海外設(shè)備的采購(gòu)難度持續(xù)加大，預(yù)計(jì)設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代將持續(xù)加速。受益于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)及邏輯客戶(hù)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)需求及設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，當(dāng)前位置堅(jiān)定看好半導(dǎo)體設(shè)備板塊。