《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》20日訊，日前中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司與成都高新區(qū)簽訂投資合作協(xié)議，企業(yè)將在成都高新區(qū)設(shè)立全資子公司并建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目。據(jù)悉，項(xiàng)目總投資額約30.5億元，注冊(cè)資本1億元，并計(jì)劃購(gòu)地50余畝，用于建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設(shè)施，以滿足量產(chǎn)需求。項(xiàng)目擬于2025年啟動(dòng)建設(shè)，2027年正式投入生產(chǎn)。 (紅星新聞)