【今日導(dǎo)讀】

智元機(jī)器人：2025年計(jì)劃出貨數(shù)千臺(tái)機(jī)器人

華為正式組建醫(yī)療衛(wèi)生軍團(tuán)，AI在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用加速

小米汽車新進(jìn)展不斷，雷軍近日稱訂小米汽車依然要排隊(duì)六七個(gè)月

AI算力芯片更新迭代，該產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)加速成長(zhǎng)

多家企業(yè)提價(jià)，機(jī)構(gòu)看好該領(lǐng)域周期復(fù)蘇主線

【主題詳情】

智元機(jī)器人：2025年計(jì)劃出貨數(shù)千臺(tái)機(jī)器人

在接受《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)，智元機(jī)器人合伙人、具身智能事業(yè)部總裁姚卯青介紹，智元今年機(jī)器人出貨量計(jì)劃保持在數(shù)千臺(tái)，營(yíng)收數(shù)將保持?jǐn)?shù)倍規(guī)模增長(zhǎng)。

2024年是人形機(jī)器人在工廠及倉(cāng)庫(kù)應(yīng)用測(cè)試蓬勃發(fā)展的開(kāi)始，而2025至2026年將是人形機(jī)器人生產(chǎn)加速的關(guān)鍵時(shí)期。特斯拉、Figure及Agility等公司已經(jīng)設(shè)定了積極的生產(chǎn)計(jì)劃。德銀認(rèn)為，人形機(jī)器人將在未來(lái)十年內(nèi)迎來(lái)大規(guī)模生產(chǎn)和廣泛應(yīng)用。到2035年，人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到750億美元；到2050年，市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1萬(wàn)億美元，全球銷量可能突破7000萬(wàn)臺(tái)。

上市公司中，富臨精工與智元機(jī)器人等簽署《人形機(jī)器人應(yīng)用項(xiàng)目合作框架協(xié)議》事項(xiàng)，合資公司主要從事機(jī)器人應(yīng)用系統(tǒng)解決方案銷售與服務(wù)，機(jī)器人場(chǎng)景功能二次開(kāi)發(fā)、本體定制化設(shè)計(jì)及交付，機(jī)器人衍生產(chǎn)品及服務(wù)垂直場(chǎng)景數(shù)據(jù)采集及應(yīng)用，雙方各持有合資公司20%的股權(quán)。恒工精密已披露《關(guān)于與專業(yè)投資機(jī)構(gòu)共同投資設(shè)立基金并完成工商備案登記的公告》及后續(xù)進(jìn)展公告，與專業(yè)投資機(jī)構(gòu)設(shè)立具身基金。目前，具身基金已投資上海智元新創(chuàng)技術(shù)有限公司。

華為正式組建醫(yī)療衛(wèi)生軍團(tuán)，AI在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用加速

據(jù)報(bào)道，華為正式組建醫(yī)療衛(wèi)生軍團(tuán)。據(jù)悉，醫(yī)療衛(wèi)生軍團(tuán)將重點(diǎn)構(gòu)建AI輔助診斷解決方案體系，推動(dòng)醫(yī)療大模型在臨床場(chǎng)景的應(yīng)用。

隨著信息技術(shù)和人工智能的發(fā)展，AI在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用加速，成為醫(yī)療行業(yè)變革的重要推動(dòng)力。中國(guó)銀河證券發(fā)布研報(bào)稱，2025年初至今DeepSeek引發(fā)醫(yī)療AI應(yīng)用熱潮，業(yè)內(nèi)醫(yī)藥公司快速開(kāi)展deepseek本地化應(yīng)用部署、專業(yè)大模型后性能大幅提升，AI將拉大行業(yè)龍頭與追隨者差距，有利于核心業(yè)務(wù)份額提升，同時(shí)AI應(yīng)用衍生出新的服務(wù)和功能，為行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展帶來(lái)增量。

公司方面，衛(wèi)寧健康是醫(yī)療信息化領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，AI技術(shù)的應(yīng)用將助力公司在智慧醫(yī)院建設(shè)和醫(yī)療大數(shù)據(jù)分析等方面取得新突破。麥迪科技與華為公司合作并聯(lián)合發(fā)布了“華為&麥迪”智慧醫(yī)療平臺(tái)——云手術(shù)、云重癥、云急救解決方案。目前，該平臺(tái)聯(lián)合解決方案已在華為中國(guó)區(qū)OpenLab完成兼容性驗(yàn)證。公司未來(lái)將繼續(xù)深化與華為公司的合作，探索研發(fā)圍繞急危重癥救治的醫(yī)療專項(xiàng)大模型。

小米汽車新進(jìn)展不斷，雷軍近日稱訂小米汽車依然要排隊(duì)六七個(gè)月

媒體報(bào)道稱，近日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，小米汽車科技有限公司取得一項(xiàng)名為“控制器組件、電機(jī)控制系統(tǒng)及車輛”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN222563028U，申請(qǐng)日期為2024年5月。

近日，雷軍明確表示，小米的長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略是“人車家全生態(tài)”，將大規(guī)模投入底層核心技術(shù)，致力于成為全球新一代硬核科技的領(lǐng)導(dǎo)者。國(guó)信證券唐旭霞分析指出，小米汽車進(jìn)入1-N階段。小米汽車智能化上儲(chǔ)備充足，端到端智駕在2024年底開(kāi)啟推送，儲(chǔ)備有全主動(dòng)懸架、四電機(jī)系統(tǒng)、48V線控底盤(pán)等前沿技術(shù)。小米的一期產(chǎn)能已經(jīng)擴(kuò)產(chǎn)，二期產(chǎn)能建設(shè)中。小米汽車車型上，走大單品策略，2025年進(jìn)軍SUV領(lǐng)域；純電SUV車型小米YU7工信部備案，有望成為新的熱銷車型。

上市公司中，瑞鵠模具表示，小米汽車是公司重要客戶之一，公司為小米汽車主要提供沖壓模具等裝備產(chǎn)品。巨一科技與華為、小米汽車在智能裝備領(lǐng)域有相關(guān)業(yè)務(wù)合作，為其提供身智能連接裝備與生產(chǎn)線和動(dòng)力總成智能裝備與裝測(cè)生產(chǎn)線等智能裝備服務(wù)。

AI算力芯片更新迭代，該產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)加速成長(zhǎng)

據(jù)報(bào)道，三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門(mén)正在加速研發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當(dāng)前昂貴的硅中介層，并進(jìn)一步提升芯片性能。與此同時(shí)，三星電子的子公司三星電機(jī)也在積極推進(jìn)玻璃載板（又稱玻璃基板）的研發(fā)，并計(jì)劃于2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

海通國(guó)際指出，玻璃基板是封裝基板未來(lái)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，受益于先進(jìn)封裝下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)加速成長(zhǎng)。TGV玻璃成孔及孔內(nèi)金屬填充是玻璃基板生產(chǎn)的關(guān)鍵工藝。TGV能夠在玻璃基板上形成微小的導(dǎo)電通孔，從而實(shí)現(xiàn)芯片間的高效連接。TGV是生產(chǎn)用于先進(jìn)封裝玻璃基板的關(guān)鍵工藝。TGV玻璃成孔環(huán)節(jié)中激光誘導(dǎo)濕法刻蝕技術(shù)具備大規(guī)模應(yīng)用前景。

上市公司中，帝爾激光的TGV激光微孔設(shè)備，通過(guò)精密控制系統(tǒng)及激光改質(zhì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同材質(zhì)的玻璃基板進(jìn)行微孔、微槽加工，為后續(xù)的金屬化工藝實(shí)現(xiàn)提供條件，可應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關(guān)領(lǐng)域。目前公司已經(jīng)完成面板級(jí)玻璃基板通孔設(shè)備的出貨，實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)和面板級(jí)TGV封裝激光技術(shù)的全面覆蓋。飛凱材料自2006年自主開(kāi)發(fā)光刻制程配套化學(xué)品以來(lái)，積累了十幾年的半導(dǎo)體材料制造經(jīng)驗(yàn)和業(yè)內(nèi)較強(qiáng)的研發(fā)能力，率先突破國(guó)外半導(dǎo)體材料生產(chǎn)廠商在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，公司正積極配合下游客戶開(kāi)發(fā)TGV封裝濕化學(xué)品。興森科技玻璃基板研發(fā)項(xiàng)目有序推進(jìn)中，主要集中于工藝能力研究和設(shè)備評(píng)估方面進(jìn)行開(kāi)發(fā)，目前處于技術(shù)儲(chǔ)備階段。

多家企業(yè)提價(jià)，機(jī)構(gòu)看好該領(lǐng)域周期復(fù)蘇主線

全球知名存儲(chǔ)芯片廠商閃迪公司近日向客戶發(fā)出漲價(jià)函表示，公司將于4月1日開(kāi)始對(duì)旗下產(chǎn)品實(shí)施漲價(jià)，整體漲幅將超過(guò)10%，此次調(diào)價(jià)適用于所有面向渠道和消費(fèi)類產(chǎn)品。

中信證券研報(bào)指出，隨原廠控產(chǎn)影響顯現(xiàn)，行業(yè)庫(kù)存逐步消化，AI拉動(dòng)需求提升，預(yù)計(jì)主流NAND Flash價(jià)格有望于25Q2開(kāi)漲，DRAM價(jià)格有望于25H2企穩(wěn)向好，存儲(chǔ)模組漲價(jià)早于晶圓端，國(guó)內(nèi)模組廠商主要布局NAND產(chǎn)品，25Q2有望迎利潤(rùn)拐點(diǎn)，低價(jià)存貨有望帶來(lái)利潤(rùn)彈性，估值有望率先提升，建議關(guān)注模組環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)。甬興證券陳宇哲稱，持續(xù)看好受益先進(jìn)算力芯片快速發(fā)展的HBM產(chǎn)業(yè)鏈、以存儲(chǔ)為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線。

上市公司中，萬(wàn)潤(rùn)科技控股子公司萬(wàn)潤(rùn)半導(dǎo)體堅(jiān)持市場(chǎng)需求引領(lǐng)，形成了以固態(tài)硬盤(pán)（SSD）和嵌入式存儲(chǔ)（eMMC）為主要形態(tài)的產(chǎn)品矩陣，可應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)及企業(yè)級(jí)等存儲(chǔ)應(yīng)用場(chǎng)景。朗科科技固態(tài)硬盤(pán)方面，截止2023年，公司目前已有完備的PCIe4.0固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品線，并正在研發(fā)新一代的PCIe5.0固態(tài)硬盤(pán)新品。內(nèi)存產(chǎn)品方面持續(xù)推進(jìn)DDR5內(nèi)存產(chǎn)品研發(fā)。