《安安訪談錄》是界面財聯(lián)社執(zhí)行總裁徐安安發(fā)起的一檔深度訪談類欄目。未來3-5年，從投資角度對話1000位行業(yè)領軍人物，覆蓋傳媒創(chuàng)新、VC/PE、信息服務、金融科技、交易體系、戰(zhàn)略新興等方向。訪談錄正在建立跨行業(yè)專家團隊，歡迎行業(yè)專家提供智庫支持。歡迎各路分析師參與點評并推薦領軍人物聯(lián)合專訪，聯(lián)系方式：13524578667，也可通過電話添加微信溝通。

本期對話嘉賓：木林森創(chuàng)始人孫清煥、木林森董事及副總經理鄭明波

孫清煥：木林森股份有限公司創(chuàng)始人。1997年創(chuàng)建木林森，一直擔任公司董事長、總經理。帶領木林森成為LED封裝行業(yè)及照明行業(yè)領頭羊，并成功登陸深交所。

鄭明波：木林森股份有限公司董事及副總經理，分管木林森創(chuàng)新型業(yè)務版塊，包括Mini-LED顯示、IC封裝、健康智能、研究院等業(yè)務單元。從事LED封裝17年，對高分子材料技術、電鍍技術、沖壓塑封技術、模具設計以及固焊技術具有深度及全面的理解和研究，主導研究院開發(fā)的高密支架、電鍍銀技術、小電極焊接技術、全智能化LED封裝車間均領先行業(yè)。其中，2006年打破LED行業(yè)傳統(tǒng)生產體系，建立木林森獨特的規(guī)?；藴驶a體系，使得LED封裝效率和人工成本均領先行業(yè)；2007年主導完成LED封裝銅線鍵合替代金線焊接，使得LED金線材料從主料變?yōu)檩o料，為國內LED行業(yè)首先導入，領先同行3年以上。

木林森：木林森股份有限公司，成立于1997年，于2015年在深交所成功上市，是一家集LED原材料、封裝與成品制造、及品牌應用的光電高科技企業(yè)。主要產品及業(yè)務：（1）LED封裝及應用系列產品，主要有SMD LED、Lamp LED、LED應用（包括照明產品及其他）三大類；（2）國內成品制造，包含LED照明產品及LED顯示屏、裝飾燈飾等其他 LED應用產品；（3）國外成品制造，主要集中在2018年并購的海外百年照明企業(yè)歐司朗通用照明品牌“朗德萬斯”，通過整合其品牌及全球銷售渠道進軍高端光源產品、燈具業(yè)務及智能家居業(yè)務。

前言

今年五一去了東北寶江大哥家玩，孫清煥也在，專業(yè)的事一點沒聊。沒想到后來他連續(xù)扔出兩個大手筆，角度犀利：木林森注資2億元成立吉安遠芯公司，深度布局Mini-LED背光的推廣及應用；斥資6.66億，進軍深紫外半導體智能化殺菌領域。

目前很多科技公司都在提升自己的垂直整合能力，木林森就是典型一家，公司作為國內LED行業(yè)封裝龍頭及照明龍頭，在全產業(yè)鏈已經有所布局。

公司創(chuàng)始人孫清煥是一個具備極強戰(zhàn)斗力的人，多年前他掀起的LED革命，已經讓整個行業(yè)重新洗牌?，F(xiàn)如今，蘋果、華為、三星等終端應用龍頭將在未來幾年陸續(xù)推出Mini-LED產品，今年下半年，Mini-LED的產業(yè)化進程也將加速。孫清煥乘著風口大手筆布局Mini-LED領域，這將會給行業(yè)帶來什么變革？聽聽他的講述——

嘉賓核心觀點

①Mini-LED技術的發(fā)展，對于產業(yè)鏈上的每一個環(huán)節(jié)都有莫大的好處，包括芯片廠、封裝廠、面板廠、以及品牌商都將從中受惠。

②應用端上，Mini-LED背光產品正在中小尺寸應用上快速滲透，Mini-LED直顯上P0.8-P1.5的高清近距離觀看的產品會逐步滲透。

③Mini-LED已經在市場中廣為接納；Micro-LED的發(fā)展還需要克服巨量轉移等量產技術障礙，預計4-6年內會在小尺寸設備如手機上首先應用。

④Mini-LED作為一種相對成熟的過度技術，仍需處理好芯片尺寸微縮、紅光倒裝芯片、固晶效率和良率、薄型化封裝、不良品的檢測、驅動控制與散熱、區(qū)域調光等關鍵技術。

⑤在Mini-LED的發(fā)展浪潮中，誰掌握了核心技術，誰能提供完整的解決方案，誰具有最先進的生產制造平臺，誰將成為行業(yè)的新秀。

Mini-LED簡介

Mini-LED又名“次毫米級發(fā)光二極管”，是指芯片尺寸介于50-200μm之間，像素中心間距為0.3-1.5mm的顯示單元。它是伴隨著市場對顯示屏像素間距要求的不斷變小和小間距LED技術上的突破而產生的一種全新的技術上的界定。

Mini-LED有兩種應用路徑，一種是背光，另一種是直顯。

Mini-LED背光采用直下式背光，它要求更密集的LED芯片分布。優(yōu)點是可區(qū)域調光，大大提升了LCD平板顯示對比度和色彩飽和度，使得LCD又重新占據了高端平板顯示的主流地位。

Mini-LED直顯中RGB LED燈珠是LED顯示屏的一個像素點。優(yōu)點是自發(fā)光、更薄、色域更廣、壽命長、可靠性更高，帶來了2K、4K、8K室內顯示屏普及。

Mini-LED雖然不像Micro-LED的創(chuàng)新及顛覆性，卻在專顯、商顯、民顯上都可以得到更廣泛的應用。

專訪全文

安安：請孫總先介紹一下公司。

孫清煥：伴隨著LED發(fā)展的黃金時代，木林森從最初的LED封裝、制造，逐步發(fā)展為一家智能化健康照明產品的提供商。擁有“朗德萬斯”和“木林森”照明品牌及140多個國家的銷售渠道。作為LED封裝及照明行業(yè)龍頭，2019年實現(xiàn)全年營收189.73億元，其中品牌照明全球銷售收入突破15億歐元。

未來，木林森將以產品研發(fā)、技術創(chuàng)新為先導，自我革新，實現(xiàn)：

第一，產品向智能化、健康化領域的發(fā)展。充分整合朗德萬斯的品牌、渠道、及技術。

第二，加快Mini-LED直顯和Mini-LED背光的規(guī)模化制造及應用。2020年4月，公司注資3億元成立光電顯示事業(yè)部，負責小間距及Mini-LED直顯的產品推廣及生產；2020年8月，木林森實業(yè)與深圳遠芯簽署合作協(xié)議，注資2億元成立吉安遠芯公司，深度布局Mini-LED背光的推廣及應用。

第三，深度布局UVC領域。斥資6.66億，與至善半導體簽署了《深紫外半導體智能化殺菌項目合作協(xié)議》。

關于行業(yè)：Mini-LED是下一代新型顯示技術方向之一，Mini-LED新技術的出現(xiàn)，極大程度上解決了傳統(tǒng)LCD屏幕的痛點。

安安：由于蘋果等具有強勢行業(yè)風向標作用的品牌對Mini-LED的推廣和應用，Mini-LED成為了近一年多電子行業(yè)的熱點，最新的報道是蘋果已經加速讓供應商準備Mini-LED背光屏。主流品牌使用Mini-LED的原因有哪些呢？

孫清煥：Mini-LED技術源自于小間距LED的快速發(fā)展和成熟，很多人也認為它是Micro-LED的馬前卒。它在對比度、亮度、飽和度等畫質指標和性價比上都極具競爭力。

這樣一個新的技術，對于產業(yè)鏈上的每一個環(huán)節(jié)都有莫大的好處，這就是為什么Mini-LED技術能成為全行業(yè)布局的熱點。

對于品牌商而言，新的技術意味著新的賣點，絕佳的用戶體驗加上品牌商的營銷策略，能提升品牌的知名度和科技感。

對于面板廠家而言，Mini-LED新技術的出現(xiàn)，極大程度上解決了傳統(tǒng)LCD屏幕的痛點，通過Mini-LED 區(qū)域背光、HDR、量子點等技術，使得Mini-LED+LCD技術的顯示效果能與OLED顯示效果進行正面PK，同時還能解決OLED使用壽命和燒屏的缺點。更值得注意的是，Mini-LED+LCD的成本會低于OLED的成本已經成為行業(yè)的普遍認知，這就意味著有了Mini-LED技術的加持，LCD技術的生命周期將延伸很長時間，這也是前期重金投入LCD相關設備的面板廠家所期望看到的。

對于上游芯片廠來說，隨著前期投入設備產能的不斷釋放，整個上游的芯片市場慢慢會出現(xiàn)產能嚴重過剩的情況，相比于傳統(tǒng)的LED產品，Mini-LED產品對LED芯片的需求量提升了2-3個數(shù)量級，這能對消化上游芯片產能起到很大的助推作用！

特別要說明的是，Mini-LED相關重要技術的突破，封裝廠在其中扮演了相當重要的角色。基板技術、巨量轉移技術、檢測返修技術被認為是Mini-LED量產的幾個關鍵技術，這幾個技術恰恰也是封裝廠的看家本領。另外，因為芯片封裝的量級提升了2-3個數(shù)量級，封裝量級的巨大提升帶來的是封裝廠營收在整個產業(yè)鏈價值比重的升高。對核心技術的掌握加上產業(yè)鏈價值比重的升高無疑會提升封裝廠在整個產業(yè)鏈上的話語權，這對于想擺脫同質化競爭的封裝廠來說絕對是一個重大的誘惑。

安安：今年6月行業(yè)內聯(lián)手發(fā)布了《Mini-LED商用顯示屏通用技術規(guī)范》，這是基于怎樣的考慮呢？

孫清煥：Mini-LED作為新興的行業(yè)熱點一片繁榮，卻缺乏統(tǒng)一的標準，比如同一名稱下，有多種技術認定標準等，不利于提升行業(yè)在國際上的競爭力。該標準對Micro-LED、Mini-LED、LED進行了有效的界定，有助于業(yè)界以同樣的技術規(guī)范來進行產品制造和推廣，加速行業(yè)健康有序產業(yè)化。

關于應用：對顯示有高要求的場景會得到優(yōu)先應用，隨著Mini-LED產品的規(guī)?；a，預計終端產品價格將逐漸下沉，看好Mini-LED背光產品在中小尺寸應用上的快速滲透。

安安：Mini-LED可應用的產品有哪些，短期的需求來自哪些產品？

鄭明波：Mini-LED背光和直顯都有廣闊的應用場景。

中小尺寸的Mini-LED背光主要應用于VR、平板、電競顯示、電腦顯示器、醫(yī)療顯示器、車載等對顯示效果要求比較高的場景，這些應用都需要實現(xiàn)高亮度、HDR、區(qū)域調光、高對比度等要求，這也都是Mini-LED背光的優(yōu)勢所在！對于大尺寸TV背光，如50寸、65寸、75寸等應用場景，Mini-LED背光系統(tǒng)的成本要遠高于傳統(tǒng)背光成本，略低于OLED的系統(tǒng)成本，所以Mini-LED背光TV的主要競爭對手會是OLED電視。據測算，以65寸電視為例，背光分區(qū)數(shù)在3000-5000分區(qū)就能實現(xiàn)比較完美的畫質，且Mini-LED背光的性價比和使用壽命更具優(yōu)勢。因此，Mini-LED背光電視的定位首先將會是中高端客戶。但隨著Mini-LED產品的規(guī)?；a，預計終端產品價格將逐漸下沉，從初期的中高端逐步過渡到中端。看好Mini-LED背光產品在中小尺寸應用上的快速滲透；大尺寸背光與OLED處于相互競爭的關系，具體滲透情況要看用戶終端的選擇。

Mini-LED直顯產品已開始應用于大屏高清顯示，如監(jiān)控指揮、高清演播、高端影院、辦公顯示、會議交互、虛擬現(xiàn)實等領域。就直顯來看，2020年Mini-LED直顯已經在逐步上量，主要集中于P0.8、P0.9。目前P1.0以下的需求主要在會議市場，P1-P1.5主要在監(jiān)控指揮、高清演播、高端影院等領域。P0.8-P1.5的高清近距離觀看的產品會逐步滲透。

關于技術：量產是市場關注的核心。隨著巨量轉移技術突破，Mini-LED商顯也在蓄勢待發(fā)。

安安：Mini-LED更小的晶粒尺寸和像素點間距，給量產帶來了哪些技術上的難點？

鄭明波：主要難點有三方面：

第一是上游的芯片端。技術難點是芯片尺寸微縮和紅光倒裝芯片。

第二是中游的封裝端。難點是如何在低成本的前提下提升固晶效率與良率，直顯和背光的薄型化封裝，以及不良品的檢測與返修。

第三是驅動IC。驅動控制與散熱和區(qū)域調光是難點。

這些難點都是因為芯片尺寸變小，相應芯片數(shù)量變大；帶來的巨量轉移、電流控制、以及檢測等難度上的提升?，F(xiàn)有的設備和背光材料不能很好的滿足產品要求。

安安：目前Mini-LED領域全球的技術發(fā)展和相關平均技術指標如何？產業(yè)鏈上的主要參與者有哪些？

鄭明波：目前，全球的同行都在積極布局Mini-LED相關領域，在直顯方面P0.8-P1.5的小間距產品有在小批量出貨；背光方面1000-5000分區(qū)的車載顯示，電競顯示以及TV背光，中游封裝廠家都有技術突破，品牌廠商也都有相關產品面向市場。

產業(yè)鏈上國內主要的參與者有：上游芯片廠三安、晶元、華燦、聚燦、隆達等，中游封裝廠木林森、兆馳、瑞豐、鴻利、國星、聚飛、信達、東山精密，臺灣宏齊、臺灣東貝等，下游顯示廠家京東方、TCL、華星、雷曼、洲明、利亞德等。

安安：Mini-LED向Micro-LED過度的時期預判會有多久？難點在哪里？

鄭明波：Micro-LED顯示相關的芯片的工藝路線、基板的工藝路線、巨量轉移的效率和精度、檢測返修的工藝路線都是Micro-LED量產的巨大障礙，由于LED晶體非常小，現(xiàn)有的封裝等技術完全不能適用。Mini-LED可沿用大部分傳統(tǒng)LED生產設備與工藝，具有更高的經濟性，更容易實現(xiàn)量產，是一種相對成熟的過度技術，并且已經被市場廣為接納有了自己的定位。有機構預測下一代顯示面板Micro-LED預計將于2024年進入高端手機市場，2026年進入手機普及市場。

關于競爭：產業(yè)鏈公司中，Mini-LED產品已經啟動批量供貨。木林森與行業(yè)其他公司主要的差異點在于實現(xiàn)了Mini-LED領域的直顯、背光產品的系統(tǒng)性的覆蓋。

安安：行業(yè)內公司在此領域都有哪些投入？

鄭明波：從技術路徑上，行業(yè)內公司的路徑基本趨同。從產業(yè)鏈內公司近期發(fā)布的公告上，大多數(shù)都在Mini-LED領域進行了布局，比如：

聚燦：5月聚燦光電發(fā)布公告宣布擬募資10億元，用于研發(fā)和生產的高端LED芯片產品包括Mini/Micro-LED、車用照明和高功率LED等，項目建設完成后還將形成藍綠光LED芯片950萬片/年的生產能力。9月，聚燦光電再宣布將在宿遷投建總投資35億元的Mini/Micro-LED擴產項目。

兆馳：5月，兆馳股份的子公司兆馳光元總部及新增封裝生產線擴產項目簽約落戶南昌青山湖區(qū)，總投資70億元，項目建成達產后，預計總體將達到5000條封裝生產線以上，最終將實現(xiàn)年產能80000kk，其中500KK/月的倒裝產能和2500KK/月的RGB產能，將全面擴大小間距LED及Mini-LED市場，目前該項目正在穩(wěn)步推進中。

臺灣晶元+隆達：合體成立成立控股公司，未來雙方將整合資源，晶電專注在LED上、中游，隆達則聚焦在下游，通過分工加速Micro-LED及Mini-LED的市場發(fā)展。

鴻利智匯：6月，鴻利智匯發(fā)布公告宣布將在花都區(qū)投資建設鴻利光電LED新型背光顯示項目，主要投資內容包括Mini-LED背光與顯示、Micro-LED、新型顯示器件及模組、新型顯示配套器件等。項目投資分兩期，第一期投資金額約為1.5億元，第二期投資金額暫未確定。

芯瑞達：該公司首次公開發(fā)行股票募集了近4.26億元投向新型平板顯示背光器件擴建和LED照明器件擴建等項目，發(fā)力Mini-LED和健康照明領域。

瑞豐光電：5月，瑞豐光電發(fā)布公告宣布擬投資10億在浙江義烏投資全彩表面貼裝LED（全彩LED）封裝擴產項目、Mini-LED背光封裝生產項目、Micro-LED技術研發(fā)中心項目及其他相關投資，以擴大產能，增強盈利能力。其中，MiniLED背光封裝生產項目全部達產規(guī)模為年產663萬片MiniLED背光封裝產品。

華燦：4月，華燦光電擬募集資金15億元，投向Mini/Micro-LED的研發(fā)與制造項目和GaN基電力電子器件的研發(fā)與制造項目。

國星光電：4月，國星光電宣布正在籌劃投資10-20億元建設封裝器件及應用產品產線及配套設施，以擴充產能并加大Mini-LED等新興領域的布局及發(fā)展。

聚飛：近年來，該公司積極拓展Mini-LED相關業(yè)務，Mini-LED產品是聚飛光電現(xiàn)階段全力開發(fā)的產品之一，該公司會根據Mini-LED項目的開發(fā)進度，結合下游客戶的需求狀況進行有序生產。

安安：木林森在Mini-LED領域的產品定位以及投入情況是怎樣的？

鄭明波：在Mini-LED 直顯方面，目前公司產品涵蓋P0.8-P1.5等小間距產品，特別是P0.9375和P0.8兩款燈珠在客戶端反響較好，P0.6及以下產品，公司也在進行預研和布局，不管是N in1還是COB直顯封裝技術，都是公司未來布局的重點方向。

在Mini-LED背光方面，在不同基板（玻璃基板、FR-4基板、柔性板）、不同尺寸（手機、pad、電競屏、筆電、TV背光）上，公司都有相應的客戶在對接進行樣品制作與測試。不同于Mini-LED直顯技術，Mini-LED背光技術會涉及到系統(tǒng)前端的背光分區(qū)設置和調光的算法，因此產品的驗證周期會比較長。

孫清煥：Mini-LED是木林森未來三年重點發(fā)展的領域之一。今年以來，木林森持續(xù)擴大投資規(guī)模，投資3億專門成立了光電顯示事業(yè)部，負責小間距及Mini-LED直顯的產品推廣及生產。目前，小間距產品1212/1010及模組已實現(xiàn)批量供貨。Mini P0.9375/P0.8mm的產品及模組目前已在測試階段，即將批量投入市場。今年8月，公司全資子公司與深圳遠芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，投資2億成立江西木林森遠芯科技有限公司，未來將在Mini直顯、Mini背光產品和服務展開合作，進一步加強公司在上下游產品的多樣性，有利于加快公司戰(zhàn)略布局的實現(xiàn)，提升公司的核心競爭力，穩(wěn)步發(fā)展。

未來三年，公司會持續(xù)加碼Mini-LED的研發(fā)及生產配套設備，預計3年內投入30億元，在Mini-LED燈珠封裝、直顯模組封裝、區(qū)域背光模組封裝以及相應的材料、裝備、基板等配套領域加大研發(fā)力度，形成從晶圓到應用產品的全系列覆蓋。

安安：公司Mini-LED直顯不同間距、像素、和密度的模組，及Mini-LED背光不同點間距的模組在應用的產品上有什么不同？產品需求是否來自于公司原有客戶需求的升級替代？

鄭明波：Mini-LED直顯方面，P1-P1.5主要應用于室內的拼接大屏以及高端商顯領域，如監(jiān)控指揮、高清演播、高端影院等，這些應用場合具有一定的觀看距離，在較大的尺寸范圍內可以完成4K甚至8K的顯示像素；P0.7-P1主要應用于需要近距離交互的會議面板，在100寸上下可以實現(xiàn)2K甚至4K的顯示像素。P0.6以下的點間距在60-80寸的大小就能實現(xiàn)2K甚至4K的顯示密度，這一部分與消費級TV市場是相重合的。

在Mini-LED背光方面，不同的點間距就意味著不同的背光分區(qū)數(shù)以及整機的厚度，目前大致分為兩個發(fā)展方向，一個是為了降低成本，在分區(qū)數(shù)要求不高的情況下，我們通過設計不同的光學結構，增大芯片或者燈珠的出光角度，在點間距盡可能大的情況下保持較小的OD距離（2-5mm），從而節(jié)省芯片或者燈珠的成本；另一個發(fā)展方向是在OD0mm的前提下，盡可能的減小芯片之間的點間距，從而增大背光的分區(qū)數(shù)，將顯示效果提升到極致。第一個發(fā)展方向主要應用于TV背光和電競顯示這種對整機厚度要求不是特別嚴格的場所，第二個發(fā)展方向主要應用于手機、pad、高端筆電等對厚度和顯示效果要求較高的場景。

對于Mini 直顯的產品有一部分是公司原有客戶需求升級的替代，但是絕大部分是原有客戶開拓新的產品市場所帶來的新的需求；另外一方面，對于新型的Mini-LED COB封裝的直顯模組，對于顯示屏品牌廠家來說，他們大多數(shù)無法完成巨量轉移的封裝環(huán)節(jié)，之前采購的是分立的SMD器件然后完成打件，現(xiàn)在直接采購的是顯示模組，這樣就縮短了產業(yè)鏈的長度，對木林森來講出貨的貨值比之前提升了很多，能提升一定的營收情況；對Mini-LED背光來講也是一樣，由于封裝成背光模組對巨量轉移技術的依賴，使得封裝廠天然的成為完成Mini-LED背光模組生產的主角，這就涵蓋了以前一部分下游打件廠的產能，提升了封裝廠在整個產業(yè)鏈的參與程度。

安安：木林森在Mini-LED領域形成的核心競爭力是什么？與行業(yè)內參與該領域的其他公司主要差異點有哪些？

孫清煥：公司已在 Mini-LED領域深耕了多年，不僅在Mini-LED RGB燈珠封裝有相應的產品，還在Mini-LED背光和直顯基板、Mini-LED封裝材料、封裝裝備以及晶圓制造等領域有很大的投入，形成了從晶圓到應用產品的全系列覆蓋，擁有多項關鍵的自主知識產權。

與行業(yè)其他公司主要的差異點在于實現(xiàn)了Mini-LED領域的直顯、背光產品的系統(tǒng)性的覆蓋。在封裝領域一直是木林森的強勢所在，不僅在Mini-LED燈珠封裝有高質量、低成本、大產能的優(yōu)勢，同時在新型封裝材料與工藝上突破了焊膏封裝的極限，實現(xiàn)了更小間距尺寸的高良率、高產能的Mini-LED模組封裝。

安安：您對于Mini-LED行業(yè)的發(fā)展有什么研判？

孫清煥：因Mini-LED具備的無可替代的諸多優(yōu)點，加上世界級企業(yè)及國內眾多上市企業(yè)的積極布局和助推，會使得行業(yè)快速爆發(fā)，成為研發(fā)和應用熱點。

在Mini-LED的發(fā)展浪潮中，誰掌握了核心技術，誰能提供完整的解決方案，誰具有最先進的生產制造平臺，誰將成為Mini-LED行業(yè)的新秀。木林森正嚴陣以待，充滿信心！

本期特邀點評分析師：天風證券研究所所長趙曉光

1、安安：5月份消息，臺系大廠晶電要求其Mini-LED上游廠商積極備貨8個月，如何看待這一情況？

趙曉光：臺系供應鏈主要配套國際大客戶新產品開發(fā)，對上游廠商積極備貨對下游客戶Mini——LED相關新產品以及需求景氣度有很重要前瞻指引作用。

2、安安：目前業(yè)界普遍比較看好Mini-LED，預計其爆發(fā)期會是什么時候，其滲透率最高可以達到什么水平？

趙曉光：爆發(fā)期一般是大品牌引領示范效應+供應鏈規(guī)?；党杀镜墓舱?，未來2-3年內有望出現(xiàn)供需兩旺的高景氣階段。從產業(yè)周期角度，滲透率一般是第一階段定位高端，第二階段降成本產品價格下沉、滲透率提升，核心觀測指標是Mini-LED產品的價格區(qū)間定位。

3、安安：Mini-LED規(guī)模化還是行業(yè)痛點，未來兩年能看到Mini-LED代表性企業(yè)的利潤兌現(xiàn)嗎？

趙曉光：今年開始供應鏈逐步開始出現(xiàn)新產品和產能擴張的重要信號，后續(xù)供應鏈兌現(xiàn)利潤可期。

4、安安：不同廠商Mini-LED背光技術上差距多大？將來在哪些方面會產生競爭或門檻？

趙曉光：不同廠商Mini-LED技術路線有一定差異，行業(yè)壁壘除了技術還有產能規(guī)模、客戶資源以及定制化開發(fā)能力，行業(yè)發(fā)展初期一般是布局早的公司有先發(fā)優(yōu)勢，隨著行業(yè)規(guī)模的擴大，比拼和綜合競爭力，規(guī)模大的頭部公司優(yōu)勢更顯著。

5、安安：Mini-LED上游供應商會否走多元化趨勢？國外市場來自哪些廠商？中小尺寸背光產品定位是怎樣？

趙曉光：Mini-LED產品和應用有較強的定制化屬性，因此上游供應鏈會呈現(xiàn)出多元化的特點。上游供應鏈主要在臺灣和日韓，主要是芯片、封裝和核心設備。中小尺寸背光升級趨勢也很重要，特別是NB/PAD產品，目前在Mini LED機會也很重要。

6、安安：有人把Mini-LED對標OLED，如何看待Mini-LED目前和將來對OLED產生的影響？

趙曉光：主要是體現(xiàn)差異化競爭，OLED主要是在小尺寸應用，特別是曲面和折疊手機；Mini LED目前重點發(fā)力的是重大尺寸應用，HDR/8K/高對比度是重要技術升級方向。

7、安安：過去LED產業(yè)中供給過剩和技術進展對產品價格的影響是否會在Mini-LED的發(fā)展中重現(xiàn)？

趙曉光：過去LED產能過剩主要體現(xiàn)在行業(yè)壁壘較低的照明LED領域，Mini LED未來主要定位高端背光和直顯，不管是技術壁壘還是客戶壁壘都相對較高，行業(yè)有望保持不錯盈利能力。

8、安安：目前國內能夠最早批量提供Mini-LED的企業(yè)是否會搶占先機？時間上，后來者的機會在哪里？

趙曉光：行業(yè)初期階段，布局早的公司有一定先發(fā)優(yōu)勢；隨著行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，供應鏈競爭是研發(fā)、產能、客戶、定制化的全面、持續(xù)的競爭，最終還是綜合實力強的龍頭機會更大。

9、安安：Mini-LED封裝環(huán)節(jié)在行業(yè)中地位的提升是否會產生值得關注的企業(yè)？

趙曉光：Mini LED目標重要的發(fā)展方向是降成本，這里面封裝公司有很大的貢獻度，因此產業(yè)地位很重要，建議關注龍頭公司。

10、安安：Mini-LED的大規(guī)模應用，是否會替代掉現(xiàn)有的一些顯示市場？LED生產端，企業(yè)的生產設備等基礎設施有多大比例的可繼續(xù)使用性？

趙曉光：Mini LED大規(guī)模應用主要是產品升級和增量市場，對原有市場的擠出效應較小。Mini LED相關制造設備有較強的通用性，在持續(xù)改造升級和技改的情況下，可持續(xù)使用性較強。