《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12日訊，安集科技公告，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過(guò)8.8億元，用于上海安集集成電路材料基地項(xiàng)目、上海安集集成電路材料基地自動(dòng)化信息化建設(shè)項(xiàng)目、寧波安集新增2萬(wàn)噸/年集成電路材料生產(chǎn)項(xiàng)目、安集科技上海金橋生產(chǎn)基地研發(fā)設(shè)備購(gòu)置項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。