財聯(lián)社2月13日訊（編輯 宣林）全球重量級科技大廠猛攻硅光子技術。據(jù)媒體報道，日本政府將提供約450億日元，支持英特爾、SK海力士及日本NTT三方合作開發(fā)下一代硅光子技術；另據(jù)供應鏈透露，臺積電投入上百人的研發(fā)團隊，攜手國際大客戶共同研發(fā)硅光子技術，預計2024下半年完成，2025年進入量產。A股方面，與英特爾對接800G硅光方案的博創(chuàng)科技春節(jié)前最后一個交易日收漲超10%，在研100mW大功率硅光激光器開發(fā)項目的源杰科技漲超13%。

隨著AI的快速發(fā)展，硅光子技術從通信逐步拓展到算力基礎設施及下游應用領域，包括板間芯片光互連、芯片內chiplet光互連、光計算和激光雷達等。中信建投證券劉永旭等人在2023年12月29日的研報中表示，多模態(tài)大模型的參數(shù)量大幅提升帶來數(shù)據(jù)傳輸需求的爆發(fā)，數(shù)據(jù)在GPU和Switch之間以及GPU和HBM之間的傳輸帶寬愈發(fā)成為整個系統(tǒng)的瓶頸。而硅光引擎大幅提升傳輸帶寬，是目前最佳的光學I/O產品形態(tài)之一，在芯片互連領域“光進銅退”勢在必行，硅光子迎來黃金發(fā)展機遇。

據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2022年到2028年硅光子芯片的市場規(guī)模的CAGR達到44%，其中數(shù)通光模塊在硅光子芯片市場中占比達到90%以上，為主要應用場景。硅光具有兼容成熟的CMOS工藝、集成度高、封裝工藝簡化、低成本和低功耗等優(yōu)勢，跟傳統(tǒng)光模塊相比，400G往800G和1.6T升級時，主流方案中的通道數(shù)從四通道升級到八通道，制造工藝步驟大幅增加，而硅光芯片只需要多設計四個通道，工藝上變化較小，成本較低。

英特爾已經(jīng)推出了采用光互連技術的FPGA商業(yè)化產品Stratix 10，以及采用硅光互連技術的泛處理器XPU產品。以Lightmatter和Lightelligence為代表的公司推出了新型的硅光計算芯片Envise芯片等，性能遠超目前的AI算力芯片。以運行BERT自然語言模型為例，Envise的速度是英偉達芯片的5倍，功耗僅為后者六分之一。

硅光子技術產業(yè)鏈的上游包括光芯片設計、SOI襯底、外延片和代工廠，中游為光模塊廠商，下游分為數(shù)通領域和電信領域。英特爾、中際旭創(chuàng)、Coherent、思科和Marvell等廠商同時具備PIC設計和模塊集成能力，且與下游云廠商和AI等巨頭客戶保持緊密合作，優(yōu)勢顯著，在供應鏈中的引領作用較為明顯。

從硅光模塊的市場競爭格局來看，思科和英特爾的市場份額遠遠領先于其他廠商。2022年光模塊電信領域市場規(guī)模為12億美金，思科份額為49%，Lumentum份額為30%；數(shù)通領域市場規(guī)模為5.1億美金，英特爾占比61%，思科占比20%。不過劉永旭等人認為隨著400G及800G等高速光模塊的需求大幅提升，光模塊頭部公司的硅光方案進展處于行業(yè)領先地位，中際旭創(chuàng)、Coherent、新易盛等公司有望獲取大部分份額，顛覆行業(yè)競爭格局。

據(jù)財聯(lián)社不完全統(tǒng)計，除了中際旭創(chuàng)和新易盛外，布局硅光技術的A股上市公司還有羅博特科、劍橋科技、華工科技、長光華芯、燕東微、天孚通信、炬光科技、源杰科技、博創(chuàng)科技和仕佳光子，具體情況見下圖：