據報道，英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板，AMD、三星同樣有意采用玻璃基板技術。與目前載板相比，玻璃基板化學、物理特性更佳，可將互連密度提高10倍。

玻璃基板的熱膨脹系數（CTE）與元器件非常接近，且濕度系數為零，可以用作封裝（IC）基板。芯片互聯(lián)的主要薄弱環(huán)節(jié)在于界面處和焊接點處，由于不同材料的熱膨脹系數不同，在熱變化下芯片易發(fā)生斷裂和變形等不良情況。而玻璃基板的熱膨脹系數與元器件接近，具備高溫穩(wěn)定性、透光性好和絕緣性強等優(yōu)點，有望在高性能芯片封裝領域得到更多應用。源達信息指出，目前英特爾、三星等晶圓廠均已加碼玻璃基板技術，三星預計2026年有望推出面向高端SiP的量產封裝基板。芯片高性能趨勢下玻璃基板有望憑借優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和電學性能在先進封裝領域得到更多應用，TGV工藝是玻璃基板用于先進封裝領域的必備技術，國內多家激光設備廠商已儲備激光誘導刻蝕技術。

據財聯(lián)社主題庫顯示，相關上市公司中：

帝爾激光的TGV激光微孔設備，通過精密控制系統(tǒng)及激光改質技術，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工，為后續(xù)的金屬化工藝實現提供條件，可應用于半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關領域。

雷曼光電新型PM驅動玻璃基封裝技術獲得了多項國內專利，目前已實現小批量試產，公司現有的玻璃基封裝技術主要應用于顯示面板的封裝。