先進(jìn)封裝
1.33W關(guān)注
芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。
全部內(nèi)容
2024-12-05 16:41
【集邦咨詢：第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%創(chuàng)新高】財(cái)聯(lián)社12月5日電，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。

展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營運(yùn)表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計(jì)AI及旗艦智能手機(jī)、PC主芯片預(yù)期帶動(dòng)5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先進(jìn)封裝亦將持續(xù)供不應(yīng)求。至于28nm（含）以上成熟制程，因終端銷售情況不明朗，加上進(jìn)入2025年第一季傳統(tǒng)銷售淡季，消費(fèi)性產(chǎn)品在2024年第三季備貨后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外圍IC的備貨需求顯著降低。然而，以上因素將與中國智能手機(jī)品牌年底沖量，以及中國以舊換新補(bǔ)貼刺激供應(yīng)鏈急單效應(yīng)相抵，預(yù)期第四季成熟制程產(chǎn)能利用率將與前一季持平或小幅增長。
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2024-12-02 07:53 來自 財(cái)聯(lián)社
近日，多個(gè)國家加大力度支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。11月29日消息，德國政府準(zhǔn)備向該國半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)十億歐元的新投資。11月27日，為支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，韓國財(cái)政部宣布，計(jì)劃在明年推出14萬億韓元（約合人民幣728億元）的低息貸款。
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