先進封裝
1.32W關(guān)注
芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。
全部內(nèi)容
2024-09-20 07:28 來自 財聯(lián)社
①業(yè)界消息稱，因四大客戶需求強勁，臺積電也全力擴充SoIC產(chǎn)能，今年底月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片，跳增至4000~5000片，2025年有機會達到8000片以上。
②甬興證券認為，先進封裝在算力時代重要性逐步凸顯，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
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2024-08-07 12:02 來自 科創(chuàng)板日報 宋子喬
①此前，高利潤、技術(shù)層次高的CoW部分一直被臺積電握在手中；
②臺積電總裁魏哲家先前強調(diào)，CoWoS需求“非常、非常”強勁；
③臺積電已透露會上調(diào)CoWoS報價。
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