《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》22日訊，Trendforce最新報(bào)告顯示，AI應(yīng)用造成客制化芯片及封裝面積的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場(chǎng)重要發(fā)展態(tài)勢(shì)：一、2025年英偉達(dá)對(duì)臺(tái)積電CoWoS需求占比將提升至近60%，并驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能于年底接近翻倍，達(dá)7.5萬(wàn)至8萬(wàn)片；二、英偉達(dá)Blackwell新平臺(tái)2025年上半逐步放量后，將帶動(dòng)CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP積極投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年對(duì)CoWoS需求量亦將明顯上升。