HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將定稿 行業(yè)有望開(kāi)啟超級(jí)景氣周期
原創(chuàng)
2024-07-12 07:56 星期五
財(cái)聯(lián)社
①行業(yè)媒體報(bào)道,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)近日發(fā)布新聞稿,表示HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將定稿。
②全球前三大存儲(chǔ)器廠SK海力士、三星及美光,正積極投入高頻寬存儲(chǔ)器(HBM)產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃,市場(chǎng)人士估計(jì),2025年新增投片量約27.6萬(wàn)片,總產(chǎn)能拉高至54萬(wàn)片,同比增105%。

行業(yè)媒體報(bào)道,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)近日發(fā)布新聞稿,表示HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將定稿,在更高的帶寬、更低的功耗、增加裸晶/堆棧性能之外,還進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)處理速率。

國(guó)金證券樊志遠(yuǎn)表示,HBM解決了傳統(tǒng)GDDR遇到的“內(nèi)存墻”問(wèn)題,采用了存算一體的近存計(jì)算架構(gòu),通過(guò)中間介質(zhì)層緊湊快速地連接信號(hào)處理器芯片,極大節(jié)省了數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r(shí)間與耗能,HBM采用堆棧技術(shù)較傳統(tǒng)GDDR節(jié)省較大空間占用。綜合來(lái)看,高帶寬、低功耗、高效傳輸?shù)刃阅苁蛊涑蔀楦咚懔π酒氖走x。23年全球HBM產(chǎn)值約43.6億美元,2024年有望翻4倍達(dá)到169億美元。值得一提是,全球前三大存儲(chǔ)器廠SK海力士、三星及美光,正積極投入高頻寬存儲(chǔ)器(HBM)產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃,市場(chǎng)人士估計(jì),2025年新增投片量約27.6萬(wàn)片,總產(chǎn)能拉高至54萬(wàn)片,同比增105%。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示,相關(guān)上市公司中:

聯(lián)瑞新材部分封裝材料客戶(hù)是日韓等全球知名企業(yè),公司已配套并批量供應(yīng)了Lowα球硅和Lowα球鋁等產(chǎn)品。公司屬于HBM芯片封裝材料的上游材料。

雅克科技在2024年中報(bào)預(yù)告中表示,存儲(chǔ)和邏輯芯片、AI用高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)等下游產(chǎn)品類(lèi)別增長(zhǎng)較快,公司半導(dǎo)體電子材料銷(xiāo)售明顯增長(zhǎng)。

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