財(cái)聯(lián)社8月26日電，中信證券認(rèn)為，先進(jìn)封裝技術(shù)是AI底層驅(qū)動(dòng)技術(shù)中的一大重要發(fā)展方向，并且成為當(dāng)前重要的產(chǎn)能瓶頸。當(dāng)前全球廠商中海外前道廠商占據(jù)領(lǐng)先地位，封測(cè)廠商積極跟隨。國(guó)內(nèi)企業(yè)均有布局跟進(jìn)。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為“后摩爾時(shí)代”“超越摩爾”的重要路徑。建議關(guān)注布局先進(jìn)封裝技術(shù)的制造和封測(cè)企業(yè)以及供應(yīng)鏈相關(guān)設(shè)備廠商。