《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》28日訊，根據(jù)TrendForce最新報(bào)告指出，受惠于全球AI服務(wù)器市場逐年高度成長、各大半導(dǎo)體廠持續(xù)提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)估今年先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額增長10%以上，2025年有望突破20%。TrendForce強(qiáng)調(diào)，人工智能服務(wù)器需求的不斷增長推動(dòng)了包括InFO、CoWoS和SoIC在內(nèi)的多種尖端封裝技術(shù)的進(jìn)步，為半導(dǎo)體行業(yè)開啟了新時(shí)代。