行業(yè)巨頭全力擴充SoIC產(chǎn)能 先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益于技術(shù)進步
①業(yè)界消息稱,因四大客戶需求強勁,臺積電也全力擴充SoIC產(chǎn)能,今年底月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片,跳增至4000~5000片,2025年有機會達到8000片以上。 ②甬興證券認為,先進封裝在算力時代重要性逐步凸顯,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
業(yè)界消息稱,因四大客戶需求強勁,臺積電也全力擴充SoIC產(chǎn)能,今年底月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片,跳增至4000~5000片,2025年有機會達到8000片以上,2026年再倍增,以滿足未來AI、HPC的強勁需求。
摩爾定律的發(fā)展速度變慢,一顆芯片能擠進的晶體管數(shù)量愈來愈有限,突顯芯片封裝技術(shù)的重要性。SoIC作為3D堆棧技術(shù),將處理器、存儲器、傳感器等數(shù)種不同芯片堆棧、連結(jié)在一起,統(tǒng)合至同一個封裝之內(nèi)。這種方法可讓芯片組體積縮小、功能變強,也更省電。TrendForce指出,人工智能服務器需求的不斷增長推動了包括InFO、CoWoS和SoIC在內(nèi)的多種尖端封裝技術(shù)的進步。先進封裝的發(fā)展,一方面提升了傳統(tǒng)封裝原有工藝所涉及的設(shè)備、材料需求,同時也為前道設(shè)備、先進材料貢獻了新的應用場景。甬興證券認為,先進封裝在算力時代重要性逐步凸顯,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示,相關(guān)上市公司中:
飛凱材料半導體材料主要包括應用于半導體制造及先進封裝領(lǐng)域的光致抗蝕劑及濕制程電子化學品,如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等。
德龍激光產(chǎn)品已進入華為海思供應鏈多年,提供的是半導體領(lǐng)域激光精細微加工設(shè)備,包括先進封裝應用。
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