《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》16日訊，據(jù)業(yè)界消息，三星電子的HBM商業(yè)化遲緩或與HBM核心芯片DRAM有關(guān)，1a DRAM的性能阻礙了三星電子向英偉達(dá)提供HBM3E量產(chǎn)供應(yīng)。據(jù)知情人士透露，三星正在內(nèi)部討論重新設(shè)計(jì)部分1a DRAM電路的計(jì)劃，但尚未做出最終決定，因?yàn)檫@一決定需要承受各種風(fēng)險(xiǎn)，如果重新設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)至少需要六個(gè)月才能完成產(chǎn)品，直到明年第二季度才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 (ZDNET Korea)