【電報(bào)解讀】臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能大增逾2倍仍供不應(yīng)求!機(jī)構(gòu)稱英偉達(dá)算力芯片需求暴增下,先進(jìn)封裝各產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益,這家公司芯片封裝熱處理設(shè)備可以應(yīng)用于扇出型封裝領(lǐng)域的倒裝芯片焊接工藝
電報(bào)解讀
2024.10.17 22:04 星期四
//電報(bào)內(nèi)容
【臺(tái)積電:今年CoWoS產(chǎn)能大增逾2倍 仍供不應(yīng)求】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》17日訊,臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家表示,客戶對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于供應(yīng),盡管臺(tái)積電今年增加CoWoS產(chǎn)能超過(guò)2倍,仍供不應(yīng)求,臺(tái)積電仍會(huì)全力因應(yīng)客戶對(duì)于CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的需求。
//解讀摘要
臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能大增逾2倍仍供不應(yīng)求!機(jī)構(gòu)稱英偉達(dá)算力芯片需求暴增下,先進(jìn)封裝各產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益,這家公司芯片封裝熱處理設(shè)備可以應(yīng)用于扇出型封裝領(lǐng)域的倒裝芯片焊接工藝,另一家正積極發(fā)展SiP、2.5D、3D、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。
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①特斯拉+無(wú)人駕駛,為T公司的ROBOTAXI提供相應(yīng)配套產(chǎn)品,并且近期供應(yīng)產(chǎn)品持續(xù)增長(zhǎng),在墨西哥、美國(guó)建設(shè)兩個(gè)海外工廠,這家公司與百度合作蘿卜快跑換電站項(xiàng)目;
②低空經(jīng)濟(jì)+無(wú)線充電,已收到國(guó)內(nèi)飛行汽車公司定點(diǎn)開發(fā)通知書,為百度無(wú)人駕駛車提供副車架等產(chǎn)品,這家公司無(wú)線充電產(chǎn)品應(yīng)用于包括乘用車、移動(dòng)機(jī)器人等行業(yè)。
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欄目:電報(bào)解讀10月08日 08:10
①低空經(jīng)濟(jì)+衛(wèi)星導(dǎo)航,低空監(jiān)視雷達(dá)已完成通航機(jī)場(chǎng)驗(yàn)證,5G空管業(yè)務(wù)通信接入平臺(tái)已完成在應(yīng)用環(huán)境中的驗(yàn)證,這家公司擁有北斗/ADS-B/4G機(jī)載終端、航空應(yīng)急服務(wù)平臺(tái)組成的軍民兩用、空地協(xié)同、實(shí)操可用的航空應(yīng)急救援平臺(tái);
②商業(yè)航天+低空經(jīng)濟(jì),成功參與“天宮一號(hào)與神州九號(hào)”對(duì)接保障任務(wù),正在研發(fā)一款基于“密碼+大模型”的芯片,這家公司技術(shù)可以成功應(yīng)用于低空經(jīng)濟(jì)相關(guān)的商業(yè)航天、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空飛行、低空通信等領(lǐng)域。
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欄目:電報(bào)解讀08月05日 08:08