一、硅光子技術(shù)被認(rèn)為是新一代半導(dǎo)體技術(shù)

硅光子技術(shù)是一種光通信技術(shù)，使用激光束代替電子半導(dǎo)體信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)，是基于硅和硅基襯底材料，利用現(xiàn)有CMOS工藝進(jìn)行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)。最大的優(yōu)勢(shì)在于擁有相當(dāng)高的傳輸速率，可使處理器內(nèi)核之間的數(shù)據(jù)傳輸速度快100倍甚至更高，功率效率也非常高，因此被認(rèn)為是新一代半導(dǎo)體技術(shù)。

在芯片技術(shù)的發(fā)展過(guò)程中，隨著芯片制程的逐步縮小，互連線引起的各種效應(yīng)成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術(shù)瓶頸之一，而硅光子技術(shù)則有可能解決這一問(wèn)題。

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能的快速發(fā)展，社會(huì)對(duì)于信息獲取與處理效率的需求持續(xù)攀升，但摩爾定律失效在即，硅光技術(shù)正憑借其在高傳輸速率、高能效比、超低延遲等方面的突出優(yōu)勢(shì)，成為半導(dǎo)體領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)的另一條賽道。

二、高速率光芯片前景廣闊，3.2T時(shí)代硅光方案值得期待

光模塊通過(guò)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，并在光纖中傳輸，使得高速數(shù)據(jù)通信成為可能。光芯片不僅決定了光模塊的性能和效率，還直接影響到網(wǎng)絡(luò)的速度和穩(wěn)定性。在數(shù)通、電信，光纖接入等場(chǎng)景都有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，是不可或缺的關(guān)鍵零部件。

目前中低速率的光芯片國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)較高，高速率光芯片例如100G/200GEML等產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化前景十分廣闊。此外，隨著光通信發(fā)展的加速，光芯片在光模塊中價(jià)值占比也有提升的趨勢(shì)。展望未來(lái)，華鑫證券認(rèn)為，在3.2T及6.4T的時(shí)代硅光芯片有望憑借更高的集成度和性能加速滲透，大功率CW激光器相關(guān)標(biāo)的值得跟蹤關(guān)注。

當(dāng)前，隨著臺(tái)積電、英特爾、英偉達(dá)、博通等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭都陸續(xù)開展硅光子及共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)最快2024年該市場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CIR的數(shù)據(jù)，到2027年，共封裝光學(xué)市場(chǎng)收入將達(dá)到54億美元。此外，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）估計(jì)，到2030年，全球硅光芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2022年的12.6億美元增至78.6億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到25.7%。

三、相關(guān)上市公司：光迅科技、華工科技

光迅科技：光芯片在大帶寬密度、低時(shí)延、低功耗的I/O技術(shù)上，可以有效提升算力系統(tǒng)性能。公司當(dāng)前主要在高速光電集成芯片、先進(jìn)封裝等等方面進(jìn)行技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)品開發(fā)。目前公司200G\400G\800G硅光芯片已具備批量能力，正逐步應(yīng)用于公司的產(chǎn)品中。

華工科技：公司在2024年OFC展會(huì)上正式推出了1.6T-200G/λ高速硅光模塊方案，產(chǎn)品采用自研單波200G硅光芯片，并兼容薄膜鈮酸鋰調(diào)制器和量子點(diǎn)激光器。