《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10月21日訊（編輯 宋子喬） 日前，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)方案），力爭(zhēng)到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個(gè)左右國(guó)家和省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，培育形成新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。

廣東省這一行動(dòng)方案涵蓋從基礎(chǔ)研究、技術(shù)攻關(guān)、中試轉(zhuǎn)化、創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)、產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、領(lǐng)軍企業(yè)培育到合作協(xié)同創(chuàng)新等多個(gè)方面。

光芯片關(guān)鍵材料、設(shè)備攻關(guān)被視作重點(diǎn)任務(wù)之一。

方案提出，加快開(kāi)展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)。大力支持硅光材料、化合物半導(dǎo)體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學(xué)傳感材料、電光拓?fù)湎嘧儾牧?、光刻膠、石英晶體等光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)制造；

推進(jìn)光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造。大力推動(dòng)刻蝕機(jī)、鍵合機(jī)、外延生長(zhǎng)設(shè)備及光矢量參數(shù)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀等光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)和國(guó)產(chǎn)化替代等。

光芯片需求旺盛 國(guó)產(chǎn)廠商有望進(jìn)入主流供應(yīng)鏈

光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元器件，相較于集成電路展現(xiàn)出更低的傳輸損耗、更寬的傳輸帶寬、更小的時(shí)間延遲以及更強(qiáng)的抗電磁干擾能力。

光芯片不僅在通信領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，還在工業(yè)、消費(fèi)電子、汽車(chē)、醫(yī)療等領(lǐng)域發(fā)揮作用。例如，在工業(yè)領(lǐng)域，光芯片可以用于光纖激光器、醫(yī)療美容等；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，可以用于手機(jī)人臉識(shí)別、激光照明等；在汽車(chē)領(lǐng)域，可以用于激光雷達(dá)、車(chē)燈等。該技術(shù)的發(fā)展有望引領(lǐng)后摩爾時(shí)代的科技革命光芯片，有力支撐新一代網(wǎng)絡(luò)通信、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

其中，光芯片在AI領(lǐng)域的應(yīng)用是一大關(guān)注點(diǎn)。當(dāng)前，全球AI算力需求爆發(fā)、云廠商加碼算力資源、數(shù)據(jù)中心加速建設(shè)，作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的關(guān)鍵設(shè)備，光模塊需求持續(xù)攀升，而光芯片是光模塊的核心組成部分，不僅決定了光模塊的性能和效率，還直接影響到網(wǎng)絡(luò)的速度和穩(wěn)定性。其供應(yīng)情況將直接影響光模塊交付節(jié)奏。

光芯片龍頭公司Lumentun日前發(fā)布2024財(cái)年業(yè)績(jī)，表明光芯片需求旺盛。Lumentum表示業(yè)界面臨著磷化銦激光器普遍短缺的問(wèn)題，公司截止到2025年底磷化銦產(chǎn)能都將滿(mǎn)產(chǎn)，整體供應(yīng)緊張。公司的芯片業(yè)務(wù)預(yù)訂量已經(jīng)創(chuàng)下了歷史新高，本季度公司已投資4300萬(wàn)美元用于提高晶圓廠的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)能在2025年上半年看到增量產(chǎn)能，但從短期來(lái)看，考慮到晶圓廠的周期等因素，增量產(chǎn)能是相對(duì)固定的。

對(duì)此，華創(chuàng)證券認(rèn)為在行業(yè)整體芯片短缺的情況下，國(guó)產(chǎn)芯片廠商有望抓住海外產(chǎn)能起量前的窗口期進(jìn)入主流供應(yīng)鏈。

國(guó)盛證券日前也發(fā)布研報(bào)表示，“芯片荒”成為限制光模塊出貨一大瓶頸，預(yù)計(jì)短期內(nèi)難以改善，下游光模塊將產(chǎn)生巨大的供需缺口。該機(jī)構(gòu)稱(chēng)：

需求端：光模塊續(xù)期持續(xù)增加，帶動(dòng)芯片需求量遞增。根據(jù)YOLE的數(shù)據(jù)，2029年，光模塊市場(chǎng)整體將會(huì)達(dá)到224億，2023-2029年CAGR達(dá)高達(dá)12.76%，其中，2024年在數(shù)通細(xì)分領(lǐng)域，AI驅(qū)動(dòng)的光模塊市場(chǎng)將出現(xiàn)同比45%的增長(zhǎng)。通常情況下，一個(gè)800G光模塊需要用到8個(gè)100G EML芯片，在此前提下，光模塊需求放量將推動(dòng)光電芯片需求量成倍增長(zhǎng)。

供給端：預(yù)計(jì)芯片廠商的產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏較為緩慢。目前光電芯片主要由日、美芯片廠商供應(yīng)，目前海外光電芯片供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度緩慢，主要原因在于新的產(chǎn)線建設(shè)周期較長(zhǎng)，需要投入大量資金、人力、設(shè)備等資源，此外光芯片主要采用IDM模式生產(chǎn)，擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏慢于電芯片。